[發(fā)明專利]一種電路板鉆孔校準方法

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• 申請日: 2015-10-29
• 公開（公告）號: CN105216054A
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發(fā)明（設計）人: 王汝兵;朱興華;陳繼權;陳顯任
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權代理有限公司 11250
• 代理人: 周美華

技術領域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術領域，具體涉及一種電路板鉆孔校準方法。

背景技術

TWOPIN技術首先在日本興起，近幾年傳入我國，該技術主要是解決傳統(tǒng)鉆孔校準方法中，在鉆機上上下板操作花費時間長(一般12min左右)從而導致鉆機的稼動率(指一臺機器設備實際的生產(chǎn)數(shù)量與可能的生產(chǎn)數(shù)量的比值)低問題。TWOPIN技術的主要步驟為，先在電路板上種銷釘(PIN)，緊接著將板子、墊板和蓋板借助包膠機固定在一起(這些過程都不需要在鉆機上進行)，然后將包膠好的板件放在鉆機夾PIN槽里，按下夾PIN按鍵通過夾PIN槽夾住銷釘即完成電路板的固定，電路板固定之后，在電路板上鉆孔，電路板鉆孔完成后下板時按下松PIN按鍵即可，故采用TWOPIN技術后整個上下板基本不占用鉆機的時間，從這一層面上講確實可以提升鉆機稼動率。

然而，為了保證鉆孔的位置精度，就需要對固定板件的夾PIN槽位置進行調校，即通過調校使得其中一個夾PIN槽中心位置位于基準點(打孔位置參考坐標系的坐標原點)上，調校兩個夾PIN槽中心連線位于基準線(平行于打孔位置參考坐標系的X軸或Y軸)上，進而保證鉆孔位置與預制位置一致。一次調校兩個夾PIN槽時至少需要半小時，不順利時則可能需要好幾個小時，而且員工放板件時在鉆機夾PIN槽里進行的敲打、PIN槽的磨損和生產(chǎn)過程中產(chǎn)生移位等都會對夾PIN槽的位置產(chǎn)生影響，導致精度降低，故鉆機的夾PIN槽位置調校的間隔不得超過兩周，因此對夾PIN槽精度的調校較為頻繁。

綜上所述，現(xiàn)有技術中，由于需要通過調校夾PIN槽來保證鉆孔位置的精度，從而導致頻繁調校，而且每次調校時間過長，這抵消TWOPIN技術由于整個上下板基本不占用鉆機的時間所帶來的鉆機稼動率的提高效果，使得鉆機稼動率提升非常有限，導致電路板生產(chǎn)效率低。此外，采用TWOPIN技術時，在鉆機上不能測量電路板的縮脹率，需要在電路板固定到鉆機前，先通過其它設備測定電路板的縮脹率，計算機再根據(jù)縮脹率校準鉆孔位置，因此設備的集成度不高，也導致了電路板生產(chǎn)效率低下。

發(fā)明內容

因此，本發(fā)明所要解決的技術問題在于現(xiàn)有技術中的電路板生產(chǎn)效率低下。

為此，本發(fā)明實施例提供一種電路板鉆孔校準方法，包括以下步驟，

在電路板上成型若干個銷釘孔和至少兩個定位靶孔；

在銷釘孔上種上銷釘以固定電路板；

對電路板進行加工處理；

獲取加工后的電路板的定位靶孔的位置；

根據(jù)加工后的電路板的定位靶孔的位置和電路板的定位靶孔的初始位置來校準鉆孔位置。

本發(fā)明實施例的電路板鉆孔校準方法，所述根據(jù)加工后的電路板的定位靶孔的位置和電路板的定位靶孔的初始位置來校準鉆孔位置的步驟，包括：

根據(jù)加工后的電路板的定位靶孔的位置和電路板的定位靶孔的初始位置得出電路板的縮脹率；

根據(jù)電路板的縮脹率校準鉆孔位置。

本發(fā)明實施例的電路板鉆孔校準方法，所述在電路板上成型若干個銷釘孔和至少兩個定位靶孔的步驟，包括：

在電路板上與所述銷釘孔以及所述定位靶孔的預制位置對應的位置處設置焊盤；

確定焊盤位置；

在焊盤位置處形成所述銷釘孔和定位靶孔。

本發(fā)明實施例的電路板鉆孔校準方法，所述焊盤的直徑為1mm-3.5mm。

本發(fā)明實施例的電路板鉆孔校準方法，所述銷釘?shù)闹睆奖人鲣N釘孔的直徑大0.8-1.2mil。

本發(fā)明實施例的電路板鉆孔校準方法，若干個所述銷釘孔的圓心位于同一條直線上，所述直線與電路板長度或者寬度方向的中心線平行且距離小于1英寸。

本發(fā)明實施例的電路板鉆孔校準方法，所述定位靶孔的中心與電路板任一邊緣的距離大于或等于90mm。

本發(fā)明實施例的電路板鉆孔校準方法，所述在銷釘孔上種上銷釘以固定電路板的步驟，包括：

在銷釘孔上種上銷釘；

在電路板的底面上設置墊板；

在電路板的頂面上設置蓋板；

將墊板、電路板以及蓋板包膠固定并使所述電路板上的銷釘露出；

將包膠固定的墊板、電路板以及蓋板放置到鉆孔機上通過鉆孔機的夾PIN槽夾住銷釘以固定電路板。

本發(fā)明實施例的電路板鉆孔校準方法，所述蓋板為鋁片、覆樹脂鋁片或者冷沖板；所述墊板為木漿板、蜜胺板或酚醛板。

本發(fā)明技術方案，具有如下優(yōu)點：