[發(fā)明專利]一種電路板鉆孔校準方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510717608.0 | 申請日： | 2015-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN105216054A | 公開（公告）日： | 2016-01-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王汝兵;朱興華;陳繼權(quán);陳顯任 | 申請（專利權(quán)）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司 |
| 主分類號： | B26F1/16 | 分類號： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美華 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路板 鉆孔 校準 方法 | ||
1.一種電路板鉆孔校準方法，其特征在于，包括以下步驟，
在電路板上成型若干個銷釘孔(1)和至少兩個定位靶孔(2)；
在銷釘孔(1)上種上銷釘以固定電路板；
對電路板進行加工處理；
獲取加工后的電路板的定位靶孔(2)的位置；
根據(jù)加工后的電路板的定位靶孔(2)的位置和電路板的定位靶孔(2)的初始位置來校準鉆孔位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板鉆孔校準方法，其特征在于，所述根據(jù)加工后的電路板的定位靶孔(2)的位置和電路板的定位靶孔(2)的初始位置來校準鉆孔位置的步驟，包括：
根據(jù)加工后的電路板的定位靶孔(2)的位置和電路板的定位靶孔(2)的初始位置得出電路板的縮脹率；
根據(jù)電路板的縮脹率校準鉆孔位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板鉆孔校準方法，其特征在于，所述在電路板上成型若干個銷釘孔(1)和至少兩個定位靶孔(2)的步驟，包括：
在電路板上與所述銷釘孔(1)以及所述定位靶孔(2)的預(yù)制位置對應(yīng)的位置處設(shè)置焊盤；
確定焊盤位置；
在焊盤位置處形成所述銷釘孔(1)和定位靶孔(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板鉆孔校準方法，其特征在于，所述焊盤的直徑為1mm-3.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的電路板鉆孔校準方法，其特征在于，所述銷釘?shù)闹睆奖人鲣N釘孔(2)的直徑大0.8-1.2mil。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的電路板鉆孔校準方法，其特征在于，若干個所述銷釘孔(1)的圓心位于同一條直線上，所述直線與電路板長度或者寬度方向的中心線平行且距離小于1英寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的電路板鉆孔校準方法，其特征在于，所述定位靶孔(2)的中心與電路板任一邊緣的距離大于或等于90mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的電路板鉆孔校準方法，其特征在于，所述在銷釘孔(1)上種上銷釘以固定電路板的步驟，包括：
在銷釘孔(1)上種上銷釘；
在電路板的底面上設(shè)置墊板；
在電路板的頂面上設(shè)置蓋板；
將墊板、電路板以及蓋板包膠固定并使所述電路板上的銷釘露出；
將包膠固定的墊板、電路板以及蓋板放置到鉆孔機上通過鉆孔機的夾PIN槽夾住銷釘以固定電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板鉆孔校準方法，其特征在于，所述蓋板為鋁片、覆樹脂鋁片或者冷沖板；所述墊板為木漿板、蜜胺板或酚醛板。
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