[發明專利]布線基板

有效

• 申請號: 201510711701.0
• 申請日: 2015-10-28
• 公開（公告）號: CN105578711A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 松本啟作
• 申請（專利權）人: 京瓷電路科技株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本發明涉及用于搭載半導體集成電路元件等半導體元件的布線基板。

背景技術

圖3中表示用于搭載半導體集成電路元件等半導體元件的現有的布線 基板B。布線基板B由絕緣層11、導體層12和阻焊層13構成。這樣的布 線基板例如記載于日本特開2014-130974號公報中。

在絕緣層11形成多個通孔14。在絕緣層11的上下表面以及通孔14 內覆蓋導體層12的一部分。導體層12包含：傳輸電信號的多個信號用的 帶狀布線導體12a和用于提供電位或者提供電力的多個接地或者電源用的 平面導體12b。阻焊層13被覆蓋在絕緣層11的上下表面。在覆蓋于絕緣 層11的上表面的阻焊層13，形成使導體層12的一部分作為半導體元件連 接焊盤15而露出的開口部13a。半導體元件的電極端子經由焊錫來與半導 體元件連接焊盤15連接。

在覆蓋于絕緣層11的下表面的阻焊層13，形成使導體層12的一部分 作為外部連接焊盤16而露出的開口部13b。外部的電氣電路基板的布線導 體經由焊錫來與外部連接焊盤16連接。

但是，近年來，隨著以便攜式的音樂播放器、通信設備為代表的電子 設備的高功能化，其耗電變大。因此，用于這些電子設備的布線基板B需 要省電型的部件。因此，為了省電化，考慮降低半導體元件的工作電壓。

但是，若降低工作電壓，則對于噪聲的容許量變小，容易產生誤動作。 為了減少這樣的噪聲，希望有足夠的電源提供。為此，需要加厚平面導體 12b的厚度。但是，由于平面導體12b和帶狀布線導體12a是在絕緣層11 上使電解鍍層同時析出而形成的，因此帶狀布線導體12a也變厚。若帶狀 布線導體12a變厚，則存在不能形成微小的線紋立體的布線，不能實現基 板的小型化的問題。

發明內容

本發明提供一種能夠對搭載的半導體元件提供足夠的電源、使工作電 壓低的半導體元件穩定地工作、并且具有微小的線紋立體的小型高密度布 線基板。

本發明的實施方式所涉及的布線基板具備：絕緣層；配設于絕緣層的 主面的信號用的帶狀布線導體；和配設于絕緣層的該主面的接地或者電源 用的平面導體，平面導體的厚度比帶狀布線導體的厚度大。

根據本發明的實施方式所涉及的布線基板，接地或者電源用的平面導 體的厚度比信號用的帶狀布線導體的厚度大。由此，能夠對搭載的半導體 元件提供足夠的電源。因此，本發明的實施方式能夠提供一種能夠使工作 電壓低的半導體元件穩定地工作并且具有微小的線紋立體的小型高密度 布線基板。

附圖說明

圖1是表示本發明的一實施方式所涉及的布線基板的示意剖視圖。

圖2是表示本發明的一實施方式所涉及的布線基板的主要部位放大剖 視圖。

圖3是表示現有的布線基板的示意剖視圖。

具體實施方式

接下來，基于圖1以及圖2來詳細說明一實施方式所涉及的布線基板。 圖1中表示實施方式所涉及的布線基板A的示意剖視圖。布線基板A由 絕緣層1、導體層2和阻焊層3構成。

絕緣層1由使環氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等熱固化性樹脂浸入 到例如將玻璃纖維束縱橫編織的玻璃纖維布而成的電絕緣材料形成。絕緣 層1的厚度優選為50～800μm左右。在絕緣層1形成多個從上表面貫通到 下表面的直徑為100～300μm左右的通孔4。通孔4例如通過鉆孔加工、 激光加工、噴砂加工等而形成。

導體層2被覆蓋在絕緣層1的上下表面以及通孔4內。導體層2包含： 傳輸電信號的多個信號用的帶狀布線導體2a和用于提供電位或者提供電 力的多個接地或者電源用的平面導體2b。

如圖2所示，平面導體2b的厚度形成為比帶狀布線導體2a的厚度大。 優選地，平面導體2b的厚度比帶狀布線導體2a的厚度大1～15μm左右。 帶狀布線導體2a的厚度例如為3～10μm左右，優選為6μm左右，各布線 的寬度為2μm～10μm左右。此外，平面導體2b的厚度例如為5～15μm 左右，優選為7μm～8μm左右。