[發明專利]布線基板有效
| 申請號： | 201510711701.0 | 申請日： | 2015-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN105578711A | 公開（公告）日： | 2016-05-11 |
| 發明（設計）人： | 松本啟作 | 申請（專利權）人： | 京瓷電路科技株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 | ||
【權利要求書】：
1.一種布線基板，具備：
絕緣層；
配設于絕緣層的主面的信號用的帶狀布線導體；和
配設于絕緣層的該主面的接地或者電源用的平面導體，
所述布線基板的特征在于，
所述平面導體的厚度比所述帶狀布線導體的厚度大。
2.根據權利要求1所述的布線基板，其中，
所述平面導體的厚度比所述帶狀布線導體的厚度大1～15μm。
3.根據權利要求1所述的布線基板，其中，
所述帶狀布線導體具有3～10μm的厚度。
4.根據權利要求1所述的布線基板，其中，
所述平面導體具有5～15μm的厚度。
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