[發(fā)明專利]具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510698832.X
• 申請(qǐng)日: 2015-10-22
• 公開（公告）號(hào): CN105338744B
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉文鈺;白會(huì)斌;胡志勇;羅家偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法。本發(fā)明通過分兩步絲印阻焊油墨，先在過孔蓋油位上絲印阻焊油墨，可減少大量絲印的面積，同時(shí)配合使用51T網(wǎng)版及粘度為70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在較小的絲印壓力下，也能保證孔邊的蓋油情況良好，且在印油窗中間設(shè)置比過孔孔徑單邊小1mil的第一擋油塊，可有效避免阻焊油墨流入過孔內(nèi)；然后再在多層生產(chǎn)板上全面絲印阻焊油墨，同時(shí)在過孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置第二擋油塊，可保證沒有阻焊油墨流入過孔內(nèi)，避免了噴錫表面處理時(shí)出現(xiàn)錫塞孔的情況，從而改善了過孔內(nèi)殘留錫珠、過孔孔邊上錫及過孔發(fā)紅的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)也趨向多樣化。為了滿足一些特殊的使用要求，需在PCB上制作過孔(VIA孔/金屬化孔)，過孔的兩端均需覆蓋阻焊油墨(雙面蓋油)，同時(shí)PCB的表面處理為噴錫表面處理。這種具有雙面蓋油過孔(尤其是孔徑≤0.4mm的過孔)和噴錫表面處理的PCB還要求過孔的孔邊不能上錫，過孔內(nèi)不能殘留錫珠?，F(xiàn)有的制作流程如下：制作具有外層線路的多層生產(chǎn)板→阻焊前處理→絲印(絲印網(wǎng)版的擋點(diǎn)比過孔的孔徑單邊大1mil)→預(yù)烤→曝光(阻焊曝光菲林未設(shè)置擋點(diǎn))→顯影→字符→后烤→噴錫表面處理→后工序。現(xiàn)有的制作方法極易使雙面蓋油的過孔發(fā)紅或孔邊上錫，并且容易使阻焊油墨進(jìn)入過孔內(nèi)而導(dǎo)致噴錫表面處理后過孔內(nèi)殘留錫珠，不符合產(chǎn)品的質(zhì)量要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有方法制作具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB時(shí)極易使雙面蓋油的過孔發(fā)紅或孔邊上錫，并且容易使阻焊油墨進(jìn)入過孔內(nèi)而導(dǎo)致噴錫表面處理后過孔內(nèi)殘留錫珠的問題，提供一種可改善過孔發(fā)紅、孔邊上錫及過孔內(nèi)殘留錫珠等問題的具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。

一種具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，包括以下步驟：

S1一次絲印及預(yù)烤：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)將基材制作成具有外層線路的多層生產(chǎn)板，所述多層生產(chǎn)板上設(shè)有需雙面蓋油的過孔，所述該類過孔的孔邊區(qū)域稱為過孔蓋油位；在過孔蓋油位上絲印阻焊油墨，然后進(jìn)行預(yù)烤使過孔蓋油位上的阻焊油墨初步固化。

優(yōu)選的，所用的絲印網(wǎng)版上對(duì)應(yīng)于過孔蓋油位的位置設(shè)有印油窗，所述印油窗的中間設(shè)有第一擋油塊；所述印油窗比過孔的孔徑單邊大20mil，所述第一擋油塊比過孔的孔徑單邊小1mil。

更優(yōu)選的，在過孔蓋油位上絲印阻焊油墨時(shí)，速度為300±50cm/s，刮印壓力為3±1kg/cm²，網(wǎng)版T數(shù)為51T，油墨粘度70±10dPa·s；預(yù)烤的溫度是75℃，預(yù)烤的時(shí)間是10min。

S2二次絲印及預(yù)烤：在多層生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨，然后進(jìn)行預(yù)烤使生產(chǎn)板上的阻焊油墨初步固化。

優(yōu)選的，所用的絲印網(wǎng)版上對(duì)應(yīng)于過孔的位置設(shè)有第二擋油塊，所述第二擋油塊比過孔的孔徑單邊大5mil。

更優(yōu)選的，在多層生產(chǎn)板上絲印阻焊油墨時(shí)，速度為300±50cm/s，刮印壓力為4±1kg/cm²，網(wǎng)版T數(shù)為36T，油墨粘度90±10dPa·s；預(yù)烤的溫度是75℃，預(yù)烤的時(shí)間是45min。

S3曝光、顯影及后烤：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層生產(chǎn)板進(jìn)行曝光處理和顯影處理，在多層生產(chǎn)板上形成阻焊圖形；然后進(jìn)行后烤使阻焊圖形進(jìn)一步固化，制得阻焊層。

S4表面處理及后工序：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層生產(chǎn)板進(jìn)行噴錫表面處理，然后依次進(jìn)行鑼外形工序、電測(cè)試工序和終檢工序，制得PCB成品。