[發明專利]具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法

有效

• 申請號: 201510698832.X
• 申請日: 2015-10-22
• 公開（公告）號: CN105338744B
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 葉文鈺;白會斌;胡志勇;羅家偉
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明涉及電路板生產技術領域，具體為一種具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法。本發明通過分兩步絲印阻焊油墨，先在過孔蓋油位上絲印阻焊油墨，可減少大量絲印的面積，同時配合使用51T網版及粘度為70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在較小的絲印壓力下，也能保證孔邊的蓋油情況良好，且在印油窗中間設置比過孔孔徑單邊小1mil的第一擋油塊，可有效避免阻焊油墨流入過孔內；然后再在多層生產板上全面絲印阻焊油墨，同時在過孔對應的位置設置第二擋油塊，可保證沒有阻焊油墨流入過孔內，避免了噴錫表面處理時出現錫塞孔的情況，從而改善了過孔內殘留錫珠、過孔孔邊上錫及過孔發紅的問題。

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子產品的多樣化發展，PCB的設計也趨向多樣化。為了滿足一些特殊的使用要求，需在PCB上制作過孔(VIA孔/金屬化孔)，過孔的兩端均需覆蓋阻焊油墨(雙面蓋油)，同時PCB的表面處理為噴錫表面處理。這種具有雙面蓋油過孔(尤其是孔徑≤0.4mm的過孔)和噴錫表面處理的PCB還要求過孔的孔邊不能上錫，過孔內不能殘留錫珠。現有的制作流程如下：制作具有外層線路的多層生產板→阻焊前處理→絲印(絲印網版的擋點比過孔的孔徑單邊大1mil)→預烤→曝光(阻焊曝光菲林未設置擋點)→顯影→字符→后烤→噴錫表面處理→后工序。現有的制作方法極易使雙面蓋油的過孔發紅或孔邊上錫，并且容易使阻焊油墨進入過孔內而導致噴錫表面處理后過孔內殘留錫珠，不符合產品的質量要求。

發明內容

本發明針對現有方法制作具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB時極易使雙面蓋油的過孔發紅或孔邊上錫，并且容易使阻焊油墨進入過孔內而導致噴錫表面處理后過孔內殘留錫珠的問題，提供一種可改善過孔發紅、孔邊上錫及過孔內殘留錫珠等問題的具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，包括以下步驟：

S1一次絲印及預烤：根據現有技術將基材制作成具有外層線路的多層生產板，所述多層生產板上設有需雙面蓋油的過孔，所述該類過孔的孔邊區域稱為過孔蓋油位；在過孔蓋油位上絲印阻焊油墨，然后進行預烤使過孔蓋油位上的阻焊油墨初步固化。

優選的，所用的絲印網版上對應于過孔蓋油位的位置設有印油窗，所述印油窗的中間設有第一擋油塊；所述印油窗比過孔的孔徑單邊大20mil，所述第一擋油塊比過孔的孔徑單邊小1mil。

更優選的，在過孔蓋油位上絲印阻焊油墨時，速度為300±50cm/s，刮印壓力為3±1kg/cm²，網版T數為51T，油墨粘度70±10dPa·s；預烤的溫度是75℃，預烤的時間是10min。

S2二次絲印及預烤：在多層生產板上絲印阻焊油墨，然后進行預烤使生產板上的阻焊油墨初步固化。

優選的，所用的絲印網版上對應于過孔的位置設有第二擋油塊，所述第二擋油塊比過孔的孔徑單邊大5mil。

更優選的，在多層生產板上絲印阻焊油墨時，速度為300±50cm/s，刮印壓力為4±1kg/cm²，網版T數為36T，油墨粘度90±10dPa·s；預烤的溫度是75℃，預烤的時間是45min。

S3曝光、顯影及后烤：根據現有技術對多層生產板進行曝光處理和顯影處理，在多層生產板上形成阻焊圖形；然后進行后烤使阻焊圖形進一步固化，制得阻焊層。

S4表面處理及后工序：根據現有技術對多層生產板進行噴錫表面處理，然后依次進行鑼外形工序、電測試工序和終檢工序，制得PCB成品。