[發明專利]具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法有效
| 申請號： | 201510698832.X | 申請日： | 2015-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN105338744B | 公開（公告）日： | 2018-11-06 |
| 發明（設計）人： | 葉文鈺;白會斌;胡志勇;羅家偉 | 申請（專利權）人： | 江門崇達電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 雙面 表面 處理 pcb 制作方法 | ||
1.一種具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟，
S1一次絲印及預烤：根據現有技術將基材制作成具有外層線路的多層生產板，所述多層生產板上設有需雙面蓋油的過孔，所述過孔的孔邊區域稱為過孔蓋油位；
在過孔蓋油位上絲印阻焊油墨，然后進行預烤使過孔蓋油位上的阻焊油墨初步固化；
在過孔蓋油位上絲印阻焊油墨時，所用的絲印網版上對應于過孔蓋油位的位置設有印油窗，所述印油窗的中間設有第一擋油塊；所述印油窗比過孔的孔徑單邊大20mil，所述第一擋油塊比過孔的孔徑單邊小1mil；
在過孔蓋油位上絲印阻焊油墨時，速度為300±50cm/s，刮印壓力為3±1kg/cm2，網版T數為51T，油墨粘度70±10dPa·s；
S2二次絲印及預烤：在多層生產板上絲印阻焊油墨，然后進行預烤使生產板上的阻焊油墨初步固化；
S3曝光、顯影及后烤：根據現有技術對多層生產板進行曝光處理和顯影處理，在多層生產板上形成阻焊圖形；然后進行后烤使阻焊圖形進一步固化，制得阻焊層；
S4表面處理及后工序：根據現有技術對多層生產板進行噴錫表面處理，然后依次進行鑼外形工序、電測試工序和終檢工序，制得PCB成品。
2.根據權利要求1所述一種具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S1中，預烤的溫度是75℃，預烤的時間是10min。
3.根據權利要求1所述一種具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S2中，在多層生產板上絲印阻焊油墨時，所用的絲印網版上對應于過孔的位置設有第二擋油塊，所述第二擋油塊比過孔的孔徑單邊大5mil。
4.根據權利要求3所述一種具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S2中，在多層生產板上絲印阻焊油墨時，速度為300±50cm/s，刮印壓力為4±1kg/cm2，網版T數為36T，油墨粘度90±10dPa·s。
5.根據權利要求4所述一種具有雙面蓋油過孔和噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S2中，預烤的溫度是75℃，預烤的時間是45min。
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