[發明專利]整合功率模塊封裝結構

有效

• 申請號: 201510694383.1
• 申請日: 2015-10-23
• 公開（公告）號: CN106611758B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 鄭宗泰
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/02
• 代理公司: 11006 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 王玉雙;尚群

1.一種整合功率模塊封裝結構，其特征在于，至少包含：

一殼體，具有一空腔；

一第一電路基板，容置于該空腔中，其中該第一電路基板設置有一開關模塊；

一第二電路基板，容置于該空腔中，并位于該第一電路基板的相對上方與該第一電路基板形成堆疊式結構，使該第一電路基板和該第二電路基板間的元件走線最短，其中該第二電路基板設置有一高端電流/電壓檢測元件以及一驅動元件；

一第一引腳、一第二引腳和一第三引腳設置于該第一電路基板和該第二電路基板間，其中該第一引腳串連該高端電流/電壓檢測元件及該開關模塊，該第二引腳連接該開關模塊，以及該驅動元件通過該第三引腳控制該開關模塊；以及

一低端電流檢測元件設置于該第一電路基板上，其中該第二引腳還串連該低端電流檢測元件、該開關模塊。

2.如權利要求1所述的整合功率模塊封裝結構，其特征在于，還包括一第三電路基板，設置于該殼體外，其中該第三電路基板設置有一供電元件，該供電元件具有一正電壓端以及一負電壓端。

3.如權利要求2所述的整合功率模塊封裝結構，其特征在于，還包括一第四引腳，設置于該第二電路基板和該第三電路基板間并連接該供電元件的該正電壓端，其中：

通過該第一引腳和該第四引腳將串連該開關模塊以及該高端電流/電壓檢測元件連接該供電元件的該正電壓端，以及

通過該第二引腳將串連的該低端電流檢測元件以及該開關模塊連接該供電元件的該負電壓端。

4.如權利要求3所述的整合功率模塊封裝結構，其特征在于，還包括一第五引腳，設置于該第二電路基板上，其中該高端電流/電壓檢測元件檢測該供電元件并產生一高端電流/電壓檢測信號輸出給該第五引腳。

5.如權利要求4所述的整合功率模塊封裝結構，其特征在于，還包括一第六引腳，設置于該第一電路基板上并貫穿該二電路基板間，其中該低端電流檢測元件檢測該供電元件并產生一低端電流檢測信號輸出給該第六引腳。

6.如權利要求5所述的整合功率模塊封裝結構，其特征在于，還包括一控制器，設置于該殼體外，用以接收該第五引腳輸出的該高端電流/電壓檢測信號，以及該第六引腳輸出的該低端電流檢測信號。

7.如權利要求6所述的整合功率模塊封裝結構，其特征在于，該控制器設置于該第三電路基板上。

8.如權利要求7所述的整合功率模塊封裝結構，其特征在于，還包括一第七引腳，設置于該第二電路基板和該第三電路基板間，該控制器通過該第七引腳控制該驅動元件。

9.如權利要求1所述的整合功率模塊封裝結構，其特征在于，該開關模塊包括至少一個功率元件。