[發明專利]整合功率模塊封裝結構

有效

• 申請號: 201510694383.1
• 申請日: 2015-10-23
• 公開（公告）號: CN106611758B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 鄭宗泰
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/02
• 代理公司: 11006 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 王玉雙;尚群

一種整合功率模塊封裝結構，包含一殼體、一第一電路基板、一第二電路基板、一第一引腳、一第二引腳和一第三引腳。殼體具有一空腔，第二電路基板位于第一電路基板的相對上方且均容置于此空腔中。第一電路基板上設置有一開關模塊。第二電路基板上設置有一高端電流/電壓檢測元件和一驅動元件。第一引腳、第二引腳和第三引腳設置于第一電路基板和第二電路基板間。第一引腳串連高端電流/電壓檢測元件及開關模塊。第二引腳連接開關模塊。驅動元件通過第三引腳控制開關模塊。

技術領域

本發明涉及一種封裝結構，特別是一種整合功率模塊封裝結構。

背景技術

因應全球自動化與省電節能的發展趨勢，需要調速裝置設備來應用各種場合，故采用變頻驅動器與馬達來達到不同的轉速需求。然而傳統的整合式功率模塊僅整合變頻驅動器的開關模塊以及橋式整流子，對于變頻驅動器其他的元件，如驅動元件并未進行整合。且為了應付現今的工控環境，常須額外部署檢測元件來對變頻驅動器高/低端電壓電流進行檢測。但，這些元件因隔離需求會造成變頻驅動器體積太大，而不符合現今產品朝微小化、高功率、及高密度等方向發展的趨勢。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種整合功率模塊封裝結構，用以將檢測元件、驅動元件及開關模塊整合在同一個封裝體內，降低整體體積。

為了實現上述目的，本發明提供了一種整合功率模塊封裝結構，包含一殼體、一第一電路基板、一第二電路基板、一第一引腳、一第二引腳和一第三引腳。其中殼體具有一空腔，此第二電路基板位于第一電路基板的相對上方且均容置于此空腔中。第一電路基板上設置有一開關模塊。第二電路基板上設置有一高端電流/電壓檢測元件以及一驅動元件。第一引腳、第二引腳和第三引腳設置于第一電路基板和第二電路基板間。第一引腳串連高端電流/電壓檢測元件及開關模塊。第二引腳連接開關模塊。驅動元件通過第三引腳控制開關模塊。

在一實施例中，一低端電流檢測元件設置于第一電路基板上。第一引腳還串連此低端電流檢測元件、開關模塊及高端電流/電壓檢測元件。

在一實施例中，還包括一第三電路基板，設置于殼體外。第三電路基板上設置有一供電元件，供電元件具有一正電壓端以及一負電壓端。

在一實施例中，還包括一第四引腳，設置于第二電路基板和第三電路基板間并連接供電元件的正電壓端。通過第一引腳和第四引腳將串連的低端電流檢測元件、開關模塊以及高端電流/電壓檢測元件連接供電元件的正電壓端。通過第二引腳可將串連的低端電流檢測元件、開關模塊以及高端電流/電壓檢測元件連接供電元件的負電壓端。

在一實施例中，還包括一第五引腳，設置于第二電路基板上。高端電流/電壓檢測元件檢測供電元件并產生一高端電流/電壓檢測信號輸出給第五引腳。

在一實施例中，還包括一第六引腳，設置于第一電路基板上并貫穿該二電路基板。低端電流檢測元件檢測該電元件并產生一低端電流檢測信號輸出給第六引腳。

在一實施例中，還包括一控制器，設置于殼體外，用以接收第五引腳輸出的高端電流/電壓檢測信號，以及第六引腳輸出的低端電流檢測信號。

在一實施例中，控制器設置于該第三電路基板上。

在一實施例中，還包括一第七引腳，設置于第二電路基板和第三電路基板間，控制器通過第七引腳控制驅動元件。

本發明的技術效果在于：

由于本技術方案的整合功率模塊封裝結構，通過堆疊式封裝架構，讓各元件依序設置在彼此堆疊的基板上，因此各元件間有更高的集中密度。且除了包括既有的開關模塊外，還可將具關鍵功能的高端電流/電壓檢測元件整合進此封裝結構中，因此具有封裝效益。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明