[發(fā)明專(zhuān)利]一種陣列基板、其制作方法、及顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510690237.1 | 申請(qǐng)日: | 2015-10-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105304647B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顧可可;楊妮;余道平;劉信;茍中平;齊智堅(jiān);侯宇松;陳帥;李少茹;胡偉 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 重慶京東方光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/12 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 400714 重慶市北碚區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陣列 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板的制作方法,所述陣列基板包括具有至少一個(gè)凹陷區(qū)域的透明導(dǎo)電層和位于所述透明導(dǎo)電層上的取向?qū)樱鲫嚵谢暹€包括填充于所述透明導(dǎo)電層的至少一個(gè)凹陷區(qū)域處的填充層,其特征在于,該方法包括:
在襯底基板上形成具有至少一個(gè)凹陷區(qū)域的透明導(dǎo)電層的圖形;
在至少一個(gè)所述凹陷區(qū)域處形成填充層的圖形;
在所述透明導(dǎo)電層的圖形和所述填充層的圖形上涂覆取向?qū)樱?/p>
其中:
所述在襯底基板上形成具有至少一個(gè)凹陷區(qū)域的透明導(dǎo)電層的圖形,在至少一個(gè)所述凹陷區(qū)域處形成填充層的圖形,包括:
在襯底基板上形成透明導(dǎo)電層;
在所述透明導(dǎo)電層上涂覆光刻膠層;
對(duì)光刻膠層進(jìn)行曝光顯影,在光刻膠層中與將要形成的所述透明導(dǎo)電層的圖形對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成光刻膠部分保留區(qū)域,與至少一個(gè)所述凹陷區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域形成光刻膠完全保留區(qū)域,與將要形成的所述透明導(dǎo)電層的圖形和至少一個(gè)所述凹陷區(qū)域之外對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成光刻膠完全去除區(qū)域;
對(duì)光刻膠完全去除區(qū)域?qū)?yīng)的透明導(dǎo)電層刻蝕形成透明導(dǎo)電層的圖形;
對(duì)光刻膠完全保留區(qū)域和光刻膠部分保留區(qū)域的光刻膠層進(jìn)行灰化處理,完全去除光刻膠部分保留區(qū)域?qū)?yīng)的光刻膠層,同時(shí)部分去除光刻膠完全保留區(qū)域的光刻膠層以形成填充層的圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在至少一個(gè)所述凹陷區(qū)域處形成填充層的圖形,包括:
在所述透明導(dǎo)電層上涂覆光刻膠層;
對(duì)光刻膠層進(jìn)行曝光顯影,保留光刻膠層中與至少一個(gè)所述凹陷區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域以形成填充層的圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在至少一個(gè)所述凹陷區(qū)域處形成填充層的圖形,包括:
在所述透明導(dǎo)電層上形成氮化硅層;
在所述氮化硅層上涂覆光刻膠層;
對(duì)光刻膠層進(jìn)行曝光顯影,在光刻膠層中與至少一個(gè)所述凹陷區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域形成光刻膠完全保留區(qū)域;
對(duì)所述氮化硅層進(jìn)行刻蝕,保留氮化硅層中與光刻膠完全保留區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域以形成填充層的圖形;
對(duì)光刻膠完全保留區(qū)域的光刻膠層進(jìn)行剝離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述填充層的上表面與所述透明導(dǎo)電層除凹陷區(qū)域之外區(qū)域的上表面位于同一水平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述填充層的材料為光刻膠或者氮化硅。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述填充層的材料為正性光刻膠或者負(fù)性光刻膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述透明導(dǎo)電層為像素電極或公共電極。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





