[發明專利]一種基于X-Ray圖像的IC元器件缺陷檢測方法

有效

• 申請號: 201510684145.2
• 申請日: 2015-10-20
• 公開（公告）號: CN105389802B
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 劉駿;楊雁清;徐華安
• 申請（專利權）人: 無錫日聯科技股份有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;胡彬

本發明公開一種基于X?Ray圖像的IC元器件缺陷檢測方法，包括：對測算圖像進行旋轉模板匹配，實現對所測區域的位置及角度的粗定位；根據金線與整體零件相對位置不變的特性，由偏移及旋轉角度定位出金線位置；通過灰度形態學OPEN操作，剔除金線頭豎向部分干擾，提取出二值化圖像；根據形態特征剔除干擾，提取出金線主體部分；采取Hilditch算法對二值化圖像細化，使金線成為寬度是一個像素的細長輪廓；通過提取輪廓線關鍵點，對輪廓線關鍵節點以及輪廓整體走向趨勢進行分析，確定金線的凹凸性，判斷出IC元器件的缺陷狀況。本發明快速可靠的實現了IC元器件的缺陷檢測，具有很強適應性。

技術領域

本發明涉及IC元器件缺陷檢測技術領域，尤其涉及一種基于X-Ray圖像的IC元器件缺陷檢測方法。

背景技術

集成電路(Integrated Circuit，IC)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。為保證IC元器件的品質，針對IC元器件的缺陷檢測顯得就尤為重要。然而，目前傳統的IC元器件缺陷檢測的方法依然是采用人工檢測、機械檢測等，這些方法都普遍存在過程復雜、檢測效率低、質量差、不穩定，及檢測時可能損壞元器件的問題。

發明內容

本發明的目的在于通過一種基于X-Ray圖像的IC元器件缺陷檢測方法，來解決以上背景技術部分提到的問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種基于X-Ray圖像的IC元器件缺陷檢測方法，其包括如下步驟：

S101、基于旋轉不變性及尺度不變性，對測算圖像進行旋轉模板匹配，實現對所測區域的位置及角度的粗定位；

S102、根據所測金線與整體零件相對位置不變的特性，由偏移及旋轉角度定位出金線位置；

S103、選擇豎向形態學和算子，通過灰度形態學OPEN操作，剔除金線頭豎向部分干擾，提取出二值化圖像；

S104、根據包括圓弧區域的長寬比、面積在內的形態特征剔除干擾，提取出金線主體部分；

S105、采取Hilditch算法對二值化圖像進行細化，使金線成為寬度是一個像素的細長輪廓；其中，Hilditch算法是圖像處理中細化算法的一種；

S106、提取輪廓線關鍵點，對輪廓線關鍵節點以及輪廓整體走向趨勢進行分析，確定金線的凹凸性。

特別地，所述步驟S101之前包括：

對采集得到的灰度圖像進行2×5模板的均值濾波，采用橫向檢測，在濾除隨機噪聲的同時保留金線主體橫向部分；

從待匹配目標圖像序列中截取需匹配的目標區域作為模板圖像，對該目標區域進行3×3模板的高斯濾波。

特別地，所述步驟S101中對測算圖像進行旋轉模板匹配，具體包括：采用SIFT算法對測算圖像進行旋轉匹配。

特別地，所述步驟S102具體包括：

在選取模板圖片時，X-Ray成像放大倍率和待匹配目標圖像序列的放大倍率一致，且選取模板圖片時使原圖水平放置；

選取模板圖片時僅截取目標金線區域，并且模板圖片的像素大小作為后續步驟的基準長度數據參數；

根據步驟S101獲得的角度和位置，及所述基準長度數據，采用本體定位的方法和相對位置不變性定位出金線位置。

特別地，所述步驟S103具體包括：