[發(fā)明專利]一種基于X-Ray圖像的IC元器件缺陷檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510684145.2
• 申請日: 2015-10-20
• 公開（公告）號: CN105389802B
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 劉駿;楊雁清;徐華安
• 申請（專利權）人: 無錫日聯科技股份有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;胡彬

1.一種基于X-Ray圖像的IC元器件缺陷檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：

S101、基于旋轉不變性及尺度不變性，對測算圖像進行旋轉模板匹配，實現對所測區(qū)域的位置及角度的粗定位；所述步驟S101之前包括：對采集得到的灰度圖像進行2×5模板的均值濾波，采用橫向檢測，在濾除隨機噪聲的同時保留金線主體橫向部分；從待匹配目標圖像序列中截取需匹配的目標區(qū)域作為模板圖像，對該目標區(qū)域進行3×3模板的高斯濾波；

所述對測算圖像進行旋轉模板匹配，具體包括：采用SIFT算法對測算圖像進行旋轉匹配；

S102、根據所測金線與整體零件相對位置不變的特性，由偏移及旋轉角度定位出金線位置；具體包括：在選取模板圖片時，X-Ray成像放大倍率和待匹配目標圖像序列的放大倍率一致，且選取模板圖片時使原圖水平放置；選取模板圖片時僅截取目標金線區(qū)域，并且模板圖片的像素大小作為后續(xù)步驟的基準長度數據參數；根據步驟S101獲得的角度和位置，及所述基準長度數據，采用本體定位的方法和相對位置不變性定位出金線位置；

S103、選擇豎向形態(tài)學和算子，通過灰度形態(tài)學OPEN操作，剔除金線頭豎向部分干擾，提取出二值化圖像；具體包括：對金線區(qū)域灰度圖像進行7×1模板的形態(tài)學OPEN操作，凸顯出暗色金線部分；原始圖像與OPEN操作后的圖片再做形態(tài)學SUB操作，使得金線反色凸顯；根據OSTU算法獲得所需二值化圖像；

S104、根據包括圓弧區(qū)域的長寬比、面積在內的形態(tài)特征剔除干擾，提取出金線主體部分；具體包括：對二值化圖像進行1×3橫向算子模板的形態(tài)學CLOSE操作，使得可能存在的孤離點群連接起來；根據包括圓弧區(qū)域的長寬比、面積在內的形態(tài)特征剔除干擾，提取出金線主體部分；S105、采取Hilditch算法對二值化圖像進行細化，使金線成為寬度是一個像素的細長輪廓；

S106、提取輪廓線關鍵點，對輪廓線關鍵節(jié)點以及輪廓整體走向趨勢進行分析，確定金線的凹凸性；具體包括：

從橫坐標方向，根據金線長度及走勢趨勢設置關鍵點；

根據計算曲線的正負性來判斷曲線凹凸性，其中x₁，x₂表示曲線的起點和終點；

根據X方向相鄰輪廓點走向，Y方向躍變趨勢進行分析，確定金線的凹凸性。