[發(fā)明專(zhuān)利]復(fù)合式疊構(gòu)高頻低介電性膠膜及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510675883.0
• 申請(qǐng)日: 2015-10-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106604521A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜伯賢;李韋志;梅愛(ài)芹;林志銘
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;B32B27/28;B32B27/06;B32B33/00
• 代理公司: 昆山四方專(zhuān)利事務(wù)所32212
• 代理人: 盛建德,周雅卿

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印刷電路板用膠片技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有低介電性質(zhì)的復(fù)合式結(jié)構(gòu)的膠層，適用于高頻軟性印刷電路板產(chǎn)品的層間粘結(jié)。

背景技術(shù)

印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，對(duì)于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性、高頻率的發(fā)展驅(qū)勢(shì)下，目前被廣泛應(yīng)用計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。

在高頻領(lǐng)域，無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著4G業(yè)務(wù)來(lái)臨，射頻產(chǎn)品需要提供更寬的帶寬，并且向下兼容3G、2G業(yè)務(wù)。同時(shí)，基站變得越來(lái)越小、越來(lái)越輕，并且安裝到了塔頂之上，這也就促使電路板往小型化發(fā)展。

在平板電腦等手持設(shè)備方面，許多廠商正在尋求能夠讓天線小型化的材料。手持設(shè)備中包含了很多天線(藍(lán)牙、Wi-Fi、蜂窩通信和GPS等)，這些天線安裝在很小的空間內(nèi)，并且互 相之間不能干擾。同時(shí)，每家公司的天線設(shè)計(jì)都不一樣，需要具備靈活性。這就對(duì)電路板材料提出了很高的要求。此外,當(dāng)前業(yè)界主要所使用的高頻Bond Sheet為L(zhǎng)CP膜，較為昂貴，且必須要在較高溫度才可操作，又面臨了不能使用快壓機(jī)設(shè)備，導(dǎo)致加工困難。而其它樹(shù)脂類(lèi)膜雖然沒(méi)有上述問(wèn)題，但面臨電性不佳、接著力太弱或者機(jī)械強(qiáng)度不好等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種復(fù)合式疊構(gòu)高頻低介電性膠膜及其制造方法，本發(fā)明制得的復(fù)合式疊構(gòu)高頻低介電性膠膜不但電性良好，而且可撓性佳、耐焊錫性高、接著強(qiáng)度佳、操作性良好，并且可以在低溫進(jìn)行壓合，可以使用快壓設(shè)備，以及壓合后可使FPC有極佳的平坦性。另外，涂布法當(dāng)前技術(shù)最多只能涂60微米左右的厚度，本發(fā)明制造方法可以輕易得到100微米以上的厚膜。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種復(fù)合式疊構(gòu)高頻低介電性膠膜，包括芯層、極低介電膠層和接著性膠層；所述芯層具有相對(duì)的上、下表面；所述極低介電膠層是指Dk值≤2.30(10G Hz)且Df值≤0.002(10G Hz)的膠層，所述極低介電膠層具有兩層且分別為上極低介電膠層和下極低介電膠層，所述上極低介電膠層和下極低介電膠層分別形成于所述芯層的上、下表面；所述接著性膠層具有兩層且分別為上接著性膠層和下接著性膠層，所述上接著性膠層形成于所述上極低介電膠層的上表面，所述下接著性膠層形成于所 述下極低介電膠層的下表面。

本發(fā)明的接著性膠層是指相較于本發(fā)明的極低介電膠層而言，更側(cè)重于接著性能的膠層，有著極佳的接著力。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是：

進(jìn)一步地說(shuō)，所述接著性膠層的Dk值≤2.75且Df值≤0.005。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述極低介電膠層還具有下述基本特性：抗張強(qiáng)度≥147MPa、伸長(zhǎng)率≥40％、彈性模數(shù)≥5.0GPa。

進(jìn)一步地說(shuō)，每層所述極低介電膠層的厚度為10-50μm。

進(jìn)一步地說(shuō)，每層所述接著性膠層的厚度為2-5μm。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述芯層的厚度為5-25μm。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述芯層、上極低介電膠層、下極低介電膠層、上接著性膠層和下接著性膠層五層的總厚度為29-135微米。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述極低介電膠層及接著性膠層的材料各自為氟樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、胺基甲酸酯系樹(shù)脂、硅橡膠系樹(shù)脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹(shù)脂和聚酰亞胺樹(shù)脂中的至少一種。較佳為熱固型聚酰亞胺系膠層，極低介電膠層中的聚酰亞胺含量為40％-80％，接著性膠層中的聚酰亞胺含量為10％-40％。

進(jìn)一步地說(shuō)，還包括離型層，所述離型層具有兩層且分別為上離型層和下離型層，所述上離型層形成于所述上接著性膠層的上表面，所述下離型層形成于所述下接著性膠層的下表面。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述芯層為聚酰亞胺膜。

本發(fā)明的復(fù)合式疊構(gòu)高頻低介電性膠膜的制造方法，按照下屬步驟進(jìn)行：

步驟一、使用雙層涂布技術(shù)將所述上極低介電膠層和所述上接著性膠層涂布于所述芯層的一面，并予以烘干及壓合；

步驟二、在所述上接著性膠層的上表面壓合上離型層；

步驟三、使用雙層涂布技術(shù)將所述下極低介電膠層和所述下接著性膠層涂布于在芯層的另一面，并予以烘干及壓合；