[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510660740.2 | 申請日: | 2010-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN105185781B | 公開(公告)日: | 2018-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 堤聰明;船戶是宏;奧平智仁;山形整人;內(nèi)田明久;鈴木智久;鐘江義晴;寺崎健 | 申請(專利權(quán))人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/04 | 分類號: | H01L27/04;H01L21/822 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 陳偉;王娟娟 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體芯片 基準(zhǔn)電阻 半導(dǎo)體器件 基準(zhǔn)電流 振蕩電路 振蕩部 振蕩頻率 電阻體 樹脂 振蕩 封固 垂直 包圍 延伸 | ||
將具有利用了基準(zhǔn)電阻的振蕩電路的半導(dǎo)體芯片(CP1)樹脂封固而形成半導(dǎo)體器件。振蕩電路利用基準(zhǔn)電阻生成基準(zhǔn)電流,根據(jù)該基準(zhǔn)電流和振蕩部的振蕩頻率生成電壓,振蕩部以與所生成的電壓相應(yīng)的頻率進(jìn)行振蕩。在由半導(dǎo)體芯片(CP1)的主面的第1邊(S1、S2、S3、S4)、連接第1邊的一端與半導(dǎo)體芯片的主面的中心(CT1)而成的第1線(42、43、44、45)、連接第1邊的另一端與半導(dǎo)體芯片的主面的中心而成的第2線(42、43、44、45)所包圍的第1區(qū)域(RG1、RG2、RG3、RG4)內(nèi),通過在垂直于第1邊的第1方向(Y)上延伸的多個(gè)電阻體形成基準(zhǔn)電阻。
本發(fā)明申請是國際申請日為2010年11月29日、國際申請?zhí)枮镻CT/JP2010/071264、進(jìn)入中國國家階段的國家申請?zhí)枮?01080070396.7、發(fā)明名稱為“半導(dǎo)體器件”的發(fā)明專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件,尤其涉及具有振蕩電路的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)
在各種半導(dǎo)體器件中有時(shí)使用振蕩電路。
在日本特開2007-13119號公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)和日本特開2010-10168號公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中,記載了關(guān)于具有振蕩電路的半導(dǎo)體器件的技術(shù)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-13119號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2010-10168號公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
為了使需要振蕩電路的半導(dǎo)體器件系統(tǒng)整體小型化,使振蕩電路內(nèi)置在半導(dǎo)體芯片內(nèi)是有效的。另外,在內(nèi)置有振蕩電路以外的各種電路的半導(dǎo)體芯片內(nèi),若也內(nèi)置振蕩電路,則能夠使半導(dǎo)體器件系統(tǒng)更加小型化。
然而,根據(jù)本發(fā)明人的研究,發(fā)現(xiàn)了如下情況。
為了提高振蕩電路的性能,本發(fā)明人對利用了基準(zhǔn)電阻的振蕩電路進(jìn)行了研究。具體而言,對如下振蕩電路進(jìn)行了研究:利用基準(zhǔn)電阻生成基準(zhǔn)電流,根據(jù)該基準(zhǔn)電流和振蕩部的振蕩頻率生成電壓,以與所生成的電壓相應(yīng)的頻率使振蕩部振蕩。在這種振蕩電路中,由于根據(jù)基準(zhǔn)電流和振蕩頻率生成電壓,將所生成的電壓輸入到振蕩部,且以與電壓相應(yīng)的頻率使振蕩部振蕩,從而能夠?qū)崿F(xiàn)振蕩頻率的穩(wěn)定化。然而,當(dāng)基準(zhǔn)電阻的電阻值由于某種原因而變動時(shí),振蕩頻率也會變動,因此希望盡可能排除基準(zhǔn)電阻的電阻值的變動原因。
于是,本發(fā)明人對基準(zhǔn)電阻的電阻值的變動原因進(jìn)行了研究,新發(fā)現(xiàn)了如下情況。
雖然內(nèi)置有振蕩電路的半導(dǎo)體芯片被樹脂材料封固而封裝,但因?qū)雽?dǎo)體芯片樹脂封固而導(dǎo)致在半導(dǎo)體芯片中產(chǎn)生應(yīng)力,由該應(yīng)力使內(nèi)置于半導(dǎo)體芯片的基準(zhǔn)電阻的電阻值發(fā)生變動。因樹脂封固產(chǎn)生的應(yīng)力所導(dǎo)致的電阻值的變動,即使是在通常的電阻元件中不會造成問題的程度的變動,在上述那樣的振蕩電路的基準(zhǔn)電阻中也會成為振蕩頻率的變動原因。也就是說,若由于由將半導(dǎo)體芯片樹脂封固所引起的應(yīng)力使內(nèi)置于半導(dǎo)體芯片的基準(zhǔn)電阻的電阻值發(fā)生變動,則導(dǎo)致振蕩電路的振蕩頻率發(fā)生變動,這會使具有振蕩電路的半導(dǎo)體器件的性能下降。
本發(fā)明的目的在于,提供一種能夠提高半導(dǎo)體器件的性能的技術(shù)。
本發(fā)明的上述目的、其他目的以及新型特征,將從本說明書的記述以及附圖中得到明確。
對本申請所公開的發(fā)明中的、具有代表性的發(fā)明的概要簡單說明如下。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于瑞薩電子株式會社,未經(jīng)瑞薩電子株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510660740.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





