[發明專利]部件壓接裝置有效
| 申請號: | 201510660687.6 | 申請日: | 2015-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN105529287B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 龜田明;辻慎治郎 | 申請(專利權)人: | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉建 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 部件 裝置 | ||
本發明的目的在于提供一種能夠減少因拾取的膜狀部件的下垂引起的不合格基板的產生的部件壓接裝置。將膜狀部件(3)吸附并壓在基板(2)上的壓接工具(21)具備沿著塊保持部(32)的引導件(45)移動自如的多個主吸附塊(33)和副吸附塊(34)。通過多個主吸附塊(33)對膜狀部件(3)的壓接部位的上方部(Ra)進行吸附,通過副吸附塊(34)對膜狀部件(3)的相對于基板(2)的非壓接部位的上方部(Rb)進行吸附。
技術領域
本發明涉及一種通過壓接工具將膜狀部件吸附并壓接在基板上的部件壓接裝置。
背景技術
以往,已知將通過壓接工具吸附的膜狀部件壓接在基板上的部件壓接裝置(例如,下述的專利文獻1以及2)。在該部件壓接裝置中,壓接工具對部件供給部所供給的膜狀部件的相對于基板的壓接部位(主要是膜狀部件的端子)的上方部進行吸附并拾取,直接壓在基板上。
專利文獻1:國際公開第2006/118016號
專利文獻1:日本特開2013-42070號公報
然而,在上述現有的部件壓接裝置中存在如下的問題,即,未被膜狀部件的壓接工具吸附的非壓接部位的一部分(特別是膜狀基板的端部)下垂,該下垂的部分在壓接時成為阻礙而妨礙正常的壓接,從而存在產生不合格基板的顧慮。
發明內容
發明所要解決的課題
為了解決上述的問題,本發明的目的在于提供一種能夠減少因拾取的膜狀部件的下垂引起的不合格基板的產生的部件壓接裝置。
用于解決課題的方案
本發明的部件壓接裝置通過壓接工具吸附膜狀部件,并將該吸附的膜狀部件的相對于基板的壓接部位壓在基板上而將所述膜狀部件壓接在所述基板上,所述壓接工具具備:塊保持部,其具備沿水平面內的一個方向延伸的引導件;多個第一吸附塊,其設為沿著所述塊保持部的所述引導件移動自如,對所述膜狀部件的所述壓接部位的上方部進行吸附;第二吸附塊,其設為沿著所述塊保持部的所述引導件移動自如,對所述膜狀部件的相對于基板的非壓接部位的上方部進行吸附;以及塊固定機構,其將所述多個第一吸附塊以及所述第二吸附塊固定在所述引導件內的所期望的位置。
發明效果
根據本發明,能夠減少因拾取的膜狀部件的下垂引起的不合格基板的產生。
附圖說明
圖1是本發明的一個實施方式中的部件壓接裝置的側視圖。
圖2是本發明的一個實施方式中的部件壓接裝置所具備的壓接工具的主視圖。
圖3(a)、(b)是本發明的一個實施方式中的部件壓接裝置所具備的壓接工具的立體圖。
圖4是本發明的一個實施方式中的部件壓接裝置所具備的壓接工具的局部正面。
圖5(a)、(b)是本發明的一個實施方式中的部件壓接裝置所具備的壓接工具的局部放大剖視圖。
圖6(a)、(b)是將本發明的一個實施方式中的部件壓接裝置所具備的壓接工具與膜狀部件一起示出的立體圖。
圖7(a)、(b)是本發明的一個實施方式中的部件壓接裝置的動作說明圖。
圖8(a)、(b)是本發明的一個實施方式中的部件壓接裝置的動作說明圖。
圖9(a)、(b)是本發明的一個實施方式中的部件壓接裝置的局部放大圖。
附圖標記說明
1 部件壓接裝置
2 基板
3 膜狀部件
21 壓接工具
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





