[發(fā)明專利]部件壓接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510660687.6 | 申請日： | 2015-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN105529287B | 公開（公告）日： | 2020-08-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 龜田明;辻慎治郎 | 申請（專利權(quán)）人： | 松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 劉建 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 部件 裝置 | ||
1.一種部件壓接裝置，其通過壓接工具吸附膜狀部件，并將該吸附的膜狀部件的相對于基板的壓接部位壓在基板上而將所述膜狀部件壓接在所述基板上，所述部件壓接裝置的特征在于，
所述壓接工具具備：
塊保持部，其具備沿水平面內(nèi)的一個方向延伸的引導(dǎo)件；
多個第一吸附塊，其設(shè)為沿著所述塊保持部的所述引導(dǎo)件移動自如，對所述膜狀部件的所述壓接部位的上方部進行吸附；
第二吸附塊，其設(shè)為沿著所述塊保持部的所述引導(dǎo)件移動自如，對所述膜狀部件的相對于基板的非壓接部位的上方部進行吸附；以及
塊固定機構(gòu)，其將所述多個第一吸附塊以及所述第二吸附塊固定在所述引導(dǎo)件內(nèi)的所期望的位置，
所述第二吸附塊借助在將所述膜狀部件壓向所述基板的方向上彈性變形自如的按壓力吸收構(gòu)件來對所述膜狀部件的所述非壓接部位的上方部進行吸附。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件壓接裝置，其特征在于，
所述第二吸附塊設(shè)置在所述多個第一吸附塊的列的外側(cè)的位置。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
