[發(fā)明專利]晶圓圖案化制程

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510660443.8
• 申請(qǐng)日: 2015-10-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106597810B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉丞祥;黃兆義
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華邦電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/20
• 分類號(hào): G03F7/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種晶圓圖案化制程，用以將一掩膜上的圖案轉(zhuǎn)移至一晶圓上，其特征在于，包括：

提供一晶圓，具有多個(gè)刻痕，所述多個(gè)刻痕分別位于所述晶圓的邊緣；

使用一曝光機(jī)，并根據(jù)所述多個(gè)刻痕中的第一刻痕為參考點(diǎn)，以執(zhí)行第一次曝光操作；

根據(jù)所述第一次曝光操作在所述晶圓上的線性圖樣與水平線間夾角決定所述晶圓或所述掩膜的一轉(zhuǎn)動(dòng)角度，并執(zhí)行一轉(zhuǎn)動(dòng)操作；以及

對(duì)所述晶圓執(zhí)行第二次曝光操作。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓圖案化制程，其特征在于，依照所述多個(gè)刻痕中的第一刻痕為參考點(diǎn)，以執(zhí)行第一次曝光操作的步驟之前包括：

根據(jù)所述晶圓的第一刻痕決定一固定角度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述晶圓圖案化制程，其特征在于，根據(jù)所述第一次曝光操作在所述晶圓上的線性圖樣與水平線間夾角決定所述晶圓或所述掩膜的所述轉(zhuǎn)動(dòng)角度，并執(zhí)行所述轉(zhuǎn)動(dòng)操作的步驟包括：

將所述晶圓以所述固定角度為基準(zhǔn)，旋轉(zhuǎn)所述轉(zhuǎn)動(dòng)角度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述晶圓圖案化制程，其特征在于，旋轉(zhuǎn)所述轉(zhuǎn)動(dòng)角度為順時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)動(dòng)或逆時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述晶圓圖案化制程，其特征在于，根據(jù)所述第一次曝光操作在所述晶圓上的線性圖樣與水平線間夾角決定所述晶圓或所述掩膜的所述轉(zhuǎn)動(dòng)角度，并執(zhí)行所述轉(zhuǎn)動(dòng)操作的步驟包括：

將所述掩膜以所述固定角度為基準(zhǔn)，旋轉(zhuǎn)所述轉(zhuǎn)動(dòng)角度。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述晶圓圖案化制程，其特征在于，旋轉(zhuǎn)所述轉(zhuǎn)動(dòng)角度為順時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)動(dòng)或逆時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)動(dòng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述晶圓圖案化制程，其特征在于，所述掩膜包括至少一圖案，所述至少一圖案包括方形、矩形、線形或其組合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓圖案化制程，其特征在于，執(zhí)行所述第一次曝光操作步驟之后，還包括：

進(jìn)行一顯影操作。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述晶圓圖案化制程，其特征在于，進(jìn)行所述顯影操作步驟之后，還包括：

進(jìn)行一蝕刻操作。