[發明專利]制造顯示裝置的裝置和方法有效
| 申請號: | 201510645298.6 | 申請日: | 2015-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN105489630B | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 許明洙;高東均;張喆旼;金圣哲;金仁敎;盧喆來 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 韓明星 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 顯示裝置 裝置 方法 | ||
1.一種用于制造顯示裝置的裝置,其特征在于,所述用于制造顯示裝置的裝置包括:
室;
無機層形成噴嘴單元,設置在所述室中并被配置為形成至少一個無機層;
有機層形成噴嘴單元,設置在所述室中并被配置為形成至少一個有機層,其中,所述有機層形成噴嘴單元與所述無機層形成噴嘴單元直列地布置;以及
分隔噴嘴單元,設置在所述無機層形成噴嘴單元與所述有機層形成噴嘴單元之間并被配置為噴射惰性氣體,
其中,所述無機層形成噴嘴單元、所述有機層形成噴嘴單元和所述分隔噴嘴單元設置在相同的室中,
其中,所述無機層形成噴嘴單元包括被配置為供給吹掃氣體的吹掃氣體供給噴嘴。
2.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括被配置為在所述無機層形成噴嘴單元與所述分隔噴嘴單元之間以及所述有機層形成噴嘴單元與所述分隔噴嘴單元之間抽吸所述室中的氣體的吸氣單元。
3.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括設置在所述室中并被配置為直線地移動的傳送器,其中,所述傳送器還被配置為接收其上形成有顯示單元的基底。
4.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述無機層形成噴嘴單元還包括:
源氣體供給噴嘴,包括第一空間,源氣體被供給到所述第一空間以被噴射;以及
等離子體供給噴嘴,包括第二空間,反應氣體被供給到所述第二空間以產生等離子體,所述等離子體供給噴嘴被配置為向外部噴射所述等離子體,
其中,所述吹掃氣體供給噴嘴與所述源氣體供給噴嘴和所述等離子體供給噴嘴中的至少一個分開。
5.如權利要求4所述的裝置,其特征在于,所述等離子體供給噴嘴包括:
反應氣體供給單元,設置在所述第二空間中并包括第三空間,通過所述第三空間供給所述反應氣體;以及
等離子體供給噴嘴主體,被配置為圍繞所述反應氣體供給單元以與所述反應氣體供給單元形成所述第二空間,并被配置為與所述反應氣體供給單元產生電勢差以從所述反應氣體產生所述等離子體。
6.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述有機層形成噴嘴單元包括噴頭,所述噴頭被配置為供給沉積氣體以形成活化的離子物種并被配置為噴射所述活化的離子物種。
7.如權利要求6所述的裝置,其特征在于,所述有機層形成噴嘴單元包括:
外部,形成外觀;
絕緣單元,形成在所述外部中并在其中包括所述噴頭;以及
第二電源單元,被配置為在所述外部與所述噴頭之間產生電勢差。
8.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述無機層形成噴嘴單元、所述分隔噴嘴單元和所述有機層形成噴嘴單元順序地布置。
9.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述有機層形成噴嘴單元、所述分隔噴嘴單元和所述無機層形成噴嘴單元順序地布置。
10.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述無機層形成噴嘴單元是多個噴嘴單元,所述有機層形成噴嘴單元是多個噴嘴單元,或其組合。
11.如權利要求10所述的裝置,其特征在于,所述分隔噴嘴單元還形成在兩個相鄰的無機層形成噴嘴單元之間或兩個相鄰的有機層形成噴嘴單元之間。
12.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括卸載器,所述卸載器被配置為從所述室卸載其上形成有顯示單元和薄膜包封層的基底。
13.如權利要求12所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括與被配置為傳送所述基底的所述卸載器連接的保護層形成單元,其中,所述保護層形成單元被配置為在所述薄膜包封層上形成保護層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





