[發明專利]半導體封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 201510640726.6
• 申請日: 2015-09-30
• 公開（公告）號: CN105489591B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 權容臺;李俊奎
• 申請（專利權）人: NEPES株式會社
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L23/535;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 瞿衛軍;張晶

1.一種半導體封裝，其包括：

半導體芯片；

基板，包括容納所述半導體芯片的容納部和在所述容納部的外側沿上下方向貫穿的導通孔；

包封材料，將所述半導體芯片和所述基板一體地塑封；

貫穿布線，在所述導通孔的內周面沿上下方向延伸；

貫穿部件，容納在所述貫穿布線內部；

布線部，包括直接電連接所述半導體芯片的活性表面和所述貫穿布線的一側的布線層；以及

外部連接部，與所述貫穿布線的另一側電連接，可與外部電連接，

與所述布線層連接的所述貫穿布線的端部與所述基板的一面設置在同一平面上，所述貫穿布線的相反的端部被設置成向所述基板的外側突出。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，與所述布線層連接的所述貫穿布線的端部設置成在+20μm至-20μm的范圍內從所述基板的一面突出或凹陷形成，或者與所述基板的一面設置在同一平面上。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝，所述布線部層疊在所述半導體芯片、所述基板和所述包封材料上，

層疊有所述布線部的所述半導體芯片、所述基板和所述包封材料的一面設置在同一平面上，

所述布線部包括：第一絕緣層，層疊在所述半導體芯片、所述基板和所述包封材料上，露出所述半導體芯片的信號墊和所述貫穿布線；布線層，設置在所述第一絕緣層上，電連接所述信號墊和所述貫穿布線；第二絕緣層，設置在所述第一絕緣層和所述布線層上。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝，所述第一絕緣層包括分別露出所述信號墊和所述貫穿布線的開口部，所述布線層填充所述第一絕緣層的開口部，并與所述信號墊和所述貫穿布線連接。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝，所述貫穿部件由非導電性樹脂制成。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝，所述貫穿部件由導電性膏制成。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝，所述貫穿布線由電鍍的金屬制成。

8.根據權利要求4所述的半導體封裝，露出所述貫穿布線的所述第一絕緣層的開口部設置成其內部容納所述導通孔的棱角。

9.根據權利要求1所述的半導體封裝，還包括焊盤部，其一面與所述貫穿布線粘貼，另一面與所述外部連接部粘貼，并由導電性物質制成。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝，粘貼有所述焊盤部的貫穿布線的端部從所述基板突出，并向外側延伸。

11.根據權利要求10所述的半導體封裝，所述基板的另一面與所述貫穿布線的相反的端部的延伸部之間夾雜有金屬層。

12.一種半導體封裝的制造方法，所述制造方法的步驟如下：

準備形成有容納半導體芯片的容納部和在所述容納部的外側沿上下方向貫穿的導通孔的基板，

沿所述基板的兩面和所述導通孔的內周面形成貫穿布線，

在所述貫穿布線的中空部填充貫穿部件，

對所述基板的一面進行平坦化，使所述基板的一面和所述貫穿布線的一面位于同一平面上，

在所述容納部中容納半導體芯片，

在所述半導體芯片的活性表面和所述基板的平坦化的面上層疊絕緣層，所述絕緣層以露出所述半導體芯片的信號墊和所述貫穿布線的方式層疊，

在所述絕緣層上形成布線層，以便將所述信號墊和所述貫穿布線電連接。

13.根據權利要求12所述的半導體封裝的制造方法，形成所述貫穿布線的方法是利用在所述基板的兩面上進行沉積或者電鍍工藝來使所述貫穿布線包覆所述導通孔的內周面。

14.根據權利要求12所述的半導體封裝的制造方法，所述貫穿部件通過填充導電性膏或者電鍍金屬來設置。