[發(fā)明專利]靶材組件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510631227.0 | 申請日: | 2015-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN106555161B | 公開(公告)日: | 2021-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姚力軍;潘杰;相原俊夫;大巖一彥;王學(xué)澤;李健成 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥江豐電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 高靜;吳敏 |
| 地址: | 安徽省合肥市新站區(qū)東方大道與大禹路*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組件 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種靶材組件及其制造方法,包括:提供靶坯和背板;對所述靶坯的待焊接面進行表面處理,去除表面的氧化膜;在所述靶坯和背板的待焊接面上分別涂覆焊料層;將涂覆有焊料層的靶坯和背板的待焊接面相對設(shè)置并貼合,進行焊接,形成靶材組件。本發(fā)明在待焊接面上涂覆焊料層之前,先對靶坯待焊接面進行表面處理以去除表面氧化膜,在增加靶坯活性的同時提高所述焊料層材料與所述靶坯的浸潤融合能力,從而提高靶坯和背板的焊接結(jié)合率,進而提高靶材組件的良率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及濺射靶材制造領(lǐng)域,尤其涉及靶材組件及其制造方法。
背景技術(shù)
液晶顯示器(LCD)以其無輻射、省電、所占空間小等優(yōu)點逐漸取代傳統(tǒng)陰極射線顯像管(CRT)顯示器,現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用到生產(chǎn)、生活的各個領(lǐng)域,比如電腦顯示器、筆記本電腦、平板電腦、手機、電視、監(jiān)控設(shè)備、工業(yè)控制儀表等。而且據(jù)統(tǒng)計顯示,液晶顯示器仍以每年10%以上增長以順應(yīng)市場需求。
金屬靶材是液晶顯示器制造中最重要的原材料之一,液晶顯示器的制造普遍采用物理氣相沉積工藝,在物理氣相沉積過程中,電離形成的氬離子在電場的作用下加速,加速的氬離子轟擊金屬靶材形成大量靶材原子,濺射出的大量靶材原子沉積在基板上形成薄膜。
在濺射靶材制造領(lǐng)域中,靶材組件是由符合濺射性能的靶坯、與靶坯通過焊接相結(jié)合的背板構(gòu)成,而在濺射過程中,靶材組件所處的工作環(huán)境比較惡劣。例如:靶材組件所處的環(huán)境溫度較高,另外,靶材組件的一側(cè)沖以冷卻水強冷,而另一側(cè)則處于高真空環(huán)境下,因此在靶材組件的相對兩側(cè)形成巨大的壓力差;再者,靶材組件處在高壓電場、磁場中,會受到各種粒子的轟擊。在如此惡劣的環(huán)境下,如果靶材組件中靶坯與背板之間的結(jié)合率較低,將導(dǎo)致靶坯在受熱條件下發(fā)生形變、開裂,使得濺射無法達到濺射均勻的效果,嚴重時,靶坯還會脫落于背板,可能對濺射機臺造成損傷。因此為了確保薄膜質(zhì)量的穩(wěn)定性以及靶材組件的質(zhì)量,對靶坯和背板的焊接結(jié)合率的要求越來越高。
但是現(xiàn)有技術(shù)制成的靶材組件質(zhì)量和性能較低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種靶材組件及其制造方法,以提高靶坯和背板的焊接結(jié)合率,進而提高靶材組件的質(zhì)量和性能。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種靶材組件的制造方法。包括:
提供靶坯和背板,所述靶坯的待焊接面為第一焊接面,所述背板的待焊接面為第二焊接面;
對所述靶坯的第一焊接面進行表面處理,去除所述第一焊接面表面的氧化膜;
對所述靶坯的第一焊接面進行表面處理之后,在所述第一焊接面上涂覆第一焊料層;
將涂覆有所述第一焊料層的第一焊接面和第二焊接面相對設(shè)置并貼合,通過焊接工藝將所述靶坯焊接至所述背板上,形成靶材組件;
冷卻所述靶材組件。
可選的,所述靶坯的材料為鋁。
可選的,所述靶坯的材料為純鋁,純鋁中鋁的含量大于99.9999%。
可選的,所述靶材組件的制造方法還包括:在所述第二焊接面上涂覆第二焊料層。
可選的,所述第一焊料層和所述第二焊料層的材料均為銦。
可選的,對所述靶坯的第一焊接面進行表面處理的步驟包括:采用鋼絲刷對所述第一焊接面進行表面處理,去除所述第一焊接面表面的氧化膜。
可選的,在所述第一焊接面上涂覆第一焊料層,在所述背板的第二焊接面上涂覆第二焊料層的步驟包括:將所述靶坯和背板置于加熱板上;在所述第一焊接面和第二焊接面上放置焊料;加熱所述靶坯和背板直至所述靶坯和背板的溫度達到預(yù)設(shè)溫度,熔化位于所述第一焊接面上和第二焊接面上放置的焊料,在所述第一焊接面上形成第一焊料層,在所述背板的第二焊接面上形成第二焊料層。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





