[發(fā)明專利]一種TFT基板、TFT開關(guān)管及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510629335.4 | 申請日: | 2015-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN105185715B | 公開(公告)日: | 2018-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 石龍強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/34 | 分類號: | H01L21/34;H01L21/42;H01L21/44;H01L29/786;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/45;H01L27/12 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
| 地址: | 518006 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 tft 基板 開關(guān) 及其 制造 方法 | ||
1.一種TFT開關(guān)管的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一基板;
在所述基板上設(shè)置柵極層,其中,所述柵極層包括中間區(qū)域和分別位于所述中間區(qū)域兩側(cè)的側(cè)區(qū)域;
對所述側(cè)區(qū)域的至少一部分沿著所述柵極層的厚度方向進(jìn)行薄型化處理,以形成兩薄型化區(qū)域,所述薄型化區(qū)域的厚度小于所述中間區(qū)域的厚度;
在所述柵極層的上方設(shè)置半導(dǎo)體層,所述半導(dǎo)體層的材質(zhì)為銦鎵鋅氧化合物;
在所述半導(dǎo)體層上設(shè)置源極層和漏極層,其中所述源極層和漏極層分別與所述半導(dǎo)體層接觸的區(qū)域分別對應(yīng)兩所述薄型化區(qū)域,使得背光源的光能夠通過所述薄型化區(qū)域后照射到所述半導(dǎo)體層中,從而使所述半導(dǎo)體層與所述源極層和漏極層之間形成歐姆接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述柵極層的上方設(shè)置半導(dǎo)體層的步驟之前進(jìn)一步包括:
在所述柵極層上設(shè)置柵極絕緣層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在所述基板上設(shè)置柵極層的步驟進(jìn)一步包括:
通過物理氣相沉積的方法在所述基板上設(shè)置一金屬層;
對所述金屬層進(jìn)行光刻、蝕刻以及脫膜工藝,以形成所述柵極層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述對所述側(cè)區(qū)域的至少一部分沿著所述柵極層的厚度方向進(jìn)行薄型化處理的步驟進(jìn)一步包括:
對所述側(cè)區(qū)域的至少一部分進(jìn)行光刻、蝕刻以及脫膜工藝,以形成所述薄型化區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述柵極層的上方設(shè)置半導(dǎo)體層的步驟進(jìn)一步包括:
通過物理氣相沉積的方法在所述柵極絕緣層上設(shè)置一銦鎵鋅氧化合物層;
對所述銦鎵鋅氧化合物層進(jìn)行光刻、蝕刻以及脫膜工藝,以形成所述半導(dǎo)體層,所述半導(dǎo)體層對應(yīng)所述薄型化區(qū)域和中間區(qū)域設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述半導(dǎo)體層上設(shè)置源極層和漏極層的步驟進(jìn)一步包括:
通過物理氣相沉積的方法在所述半導(dǎo)體層上設(shè)置一金屬層;
對所述金屬層進(jìn)行光刻、蝕刻以及脫膜工藝,以形成所述源極層和漏極層,并且所述源極層和所述漏極層與所述半導(dǎo)體層接觸的區(qū)域分別對應(yīng)兩所述薄型化區(qū)域。
7.一種TFT開關(guān)管,其特征在于,所述TFT開關(guān)管包括:
基板;
柵極層,設(shè)置在所述基板上,其中,所述柵極層包括中間區(qū)域和分別位于所述中間區(qū)域兩側(cè)的側(cè)區(qū)域,所述側(cè)區(qū)域的至少一部分沿著所述柵極層的厚度方向進(jìn)行薄型化處理,以形成兩薄型化區(qū)域,所述薄型化區(qū)域的厚度小于所述中間區(qū)域的厚度;
半導(dǎo)體層,所述半導(dǎo)體層的材質(zhì)為銦鎵鋅氧化合物,設(shè)置在所述柵極層的上方;
源極層和漏極層,設(shè)置在所述半導(dǎo)體層上,其中所述源極層和漏極層分別與所述半導(dǎo)體層接觸的區(qū)域分別對應(yīng)兩所述薄型化區(qū)域,使得背光源的光能夠通過所述薄型化區(qū)域后照射到所述半導(dǎo)體層中,從而使所述半導(dǎo)體層與所述源極層和漏極層之間形成歐姆接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的TFT開關(guān)管,其特征在于,所述TFT開關(guān)管進(jìn)一步包括:
柵極絕緣層,設(shè)置在所述柵極層和所述半導(dǎo)體層之間。
9.一種TFT基板,其特征在于,所述TFT基板包括如權(quán)利要求7-8任一項所述的TFT開關(guān)管。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市華星光電技術(shù)有限公司,未經(jīng)深圳市華星光電技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510629335.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





