[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法在審
| 申請號: | 201510628190.6 | 申請日: | 2015-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN105470166A | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發明(設計)人: | 橋本光治;波多野章人;林豊秀;土谷慶一 | 申請(專利權)人: | 株式會社思可林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅會;向勇 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
本發明提供一種能夠防止基板破損的基板處理裝置以及基板處理方法。在利用傳感器進退移動部使測繪傳感器進入運送器內的狀態下,通過傳感器升降部使測繪傳感器沿上下方向移動。與該動作一起,通過測繪傳感器朝向與基板進出運送器的前后方向相交的水平方向檢測基板的有無,通過高度傳感器檢測測繪傳感器的高度。由此,在前后方向上的彼此不同的兩個以上位置檢測基板高度。基板狀態取得部基于該基板高度,取得各基板在前后方向上相對于水平面的傾斜度。由于事先取得運送器內的各基板的傾斜度,所以能夠防止因基板搬運機構的手部與基板接觸而產生的基板破損。
技術領域
本發明涉及一種處理半導體基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、光掩膜用玻璃基板、光盤用基板等基板的基板處理裝置以及基板處理方法。
背景技術
基板處理裝置具有:用于載置運送器(容器)的載置臺、對基板進行預先設定的處理的處理部、設于載置臺與處理部之間的基板搬運機構,在該運送器(容器)中以多張基板(晶圓)隔開間隔地沿上下方向層疊容置多張基板(晶圓)。基板搬運機構具有保持基板的手部,從運送器取出基板并將基板搬運至處理部,從處理部向運送器搬運基板并將基板容置于運送器。
載置臺具有一組透過型傳感器(測繪傳感器),該透過型傳感器具有投光器和受光器。投光器以及受光器以從沿基板表面的基板前方夾入圓狀的基板的周緣部的一部分的方式相向地配置(例如,參照日本國特開2009-049096號公報)。而且,通過使透過型傳感器在運送器內沿基板層疊方向升降,來檢測運送器內的基板的張數以及位置,另外,能夠檢測基板是否被重合容置等。
另外,通過沿基板出入運送器的前后方向(深度方向)裝備多組透過型傳感器,檢測運送器內的基板的張數以及位置等,并且能夠檢測基板的掉出(例如,參照日本國特開2009-049096號公報)。
此外,在日本國專利第5185417號公報中記載了一種用于排除當搬運時基板振動或者跳躍的問題的運送器。
另外,在日本國特開平9-148404號公報中記載了,通過檢測容置于盒內的基板之間在垂直方向的“間隙(clearance)”,根據該間隙改變基板搬運臂部的動作,來防止基板搬運臂部與基板的碰撞。另外,在日本國特開2012-235058號公報中記載了,通過計算沿鉛垂方向以多層容置于盒內的基板間的“間隙”,基于該間隙判斷機械手部是否可以進入,安全地取出盒內的基板。
但是,在以往的裝置中存在如下的問題。利用基板搬運機構的手部將基板搬出至運送器的外部,若在運送器內沒有將基板保持于正確的位置,則存在在運送器內手部與基板干涉且與基板的表面接觸造成損傷或者損壞基板的危險。
發明內容
本發明是鑒于這樣的事情而提出的,其目的在于,提供一種能夠防止基板破損的基板處理裝置以及基板處理方法。
本發明為了達到這樣的目的,采取如下的結構。
即,本發明的基板處理裝置,用于處理基板,具有:載置部,載置有用于容置多個基板的運送器,基板檢測傳感器,朝向水平方向檢測各基板的有無,該水平方向是與基板進出所述運送器的前后方向相交的方向,高度傳感器,檢測所述基板檢測傳感器的高度,上下機構,使所述基板檢測傳感器沿上下方向移動,進退機構,使所述基板檢測傳感器沿所述前后方向移動,控制部,通過所述上下機構使所述基板檢測傳感器沿上下方向移動,并且通過所述進退機構使所述基板檢測傳感器沿所述前后方向移動,來通過所述基板檢測傳感器在所述前后方向上的不同的兩個以上的位置檢測各基板的高度,基板狀態取得部,基于所檢測出的各基板的高度,取得各基板在所述前后方向上相對于水平面的傾斜度。
根據本發明的基板處理裝置,能夠在從運送器開始搬運基板之前取得在運送器內的基板的傾斜度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





