[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法在審
| 申請號: | 201510628190.6 | 申請日: | 2015-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN105470166A | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發明(設計)人: | 橋本光治;波多野章人;林豊秀;土谷慶一 | 申請(專利權)人: | 株式會社思可林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅會;向勇 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,用于處理基板,其特征在于,具有:
載置部,載置有用于容置多個基板的運送器,
基板檢測傳感器,朝向水平方向檢測各基板的有無,該水平方向是與基板進出所述運送器的前后方向相交的方向,
高度傳感器,檢測所述基板檢測傳感器的高度,
上下機構,使所述基板檢測傳感器沿上下方向移動,
進退機構,使所述基板檢測傳感器沿所述前后方向移動,
控制部,通過所述上下機構使所述基板檢測傳感器沿上下方向移動,并且通過所述進退機構使所述基板檢測傳感器沿所述前后方向移動,來通過所述基板檢測傳感器在所述前后方向上的不同的兩個以上的位置檢測各基板的高度,
基板狀態取得部,基于在所述兩個以上的位置分別檢測到的基板的高度之差,取得各基板在所述前后方向上相對于水平面的傾斜度。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述基板狀態取得部基于各基板在所述前后方向上相對于水平面的傾斜度,取得向所述運送器的里側偏移的水平方向上的基板位置偏移量。
3.如權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述運送器具有:
容器主體,
蓋部,堵塞所述容器主體的開口部,能夠安裝于所述容器主體以及從所述容器主體上拆下,
邊側保持部,設于所述容器主體內的兩個側面,用于載置基板,
后側保持部,設于所述容器主體內的里側面,形成有槽,
前側保持部,設于所述蓋部的朝向所述容器主體內的表面,形成有槽;
當所述蓋部安裝于所述容器主體的開口部時,所述后側保持部以及所述前側保持部一邊使基板離開所述邊側保持部,一邊夾持基板。
4.如權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板處理裝置具有將載置于所述邊側保持部的基板抬起并搬出至所述運送器的外部的手部,
以使當所述手部抬起所述基板時,所述基板的里側的周緣不與所述后側保持部的槽接觸的方式,設定向所述運送器的里側偏移的水平方向上的基板位置偏移量的閾值。
5.如權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述控制部禁止所述手部將特定基板從所述運送器搬出,所述特定基板是,向所述運送器的里側偏移的水平方向上的基板位置偏移量超過所述閾值的基板。
6.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,具有:
傾斜度不良判斷部,判斷所述基板的傾斜度是否大于預先設定的閾值,存儲部,在由所述傾斜度不良判斷部判斷為大于的情況下,針對每個所述運送器或針對每個基板容置位置分別存儲判斷為大于的傾斜度不良信息,次數判斷部,判斷在所述存儲部中存儲的所述傾斜度不良信息是否達到預先設定的次數,
通知部,在所述次數判斷部判斷為達到的情況下,通知該所述傾斜度不良信息達到預先設定的次數這一信息。
7.一種基板處理裝置,用于處理基板,其特征在于,具有:
載置部,載置有用于容置多個基板的運送器,
基板檢測傳感器,在前后方向上的不同的兩個以上的位置檢測各基板的有無,該前后方向是基板進出所述運送器的方向,
高度傳感器,檢測所述基板檢測傳感器的高度,
上下機構,使所述基板檢測傳感器沿上下方向移動,
控制部,通過所述上下機構使所述基板檢測傳感器沿上下方向移動,來通過所述基板檢測傳感器在所述前后方向上的不同的2個以上的位置檢測各基板的高度,
基板狀態取得部,基于在所述兩個以上的位置分別檢測到的基板的高度之差,取得各基板在所述前后方向上相對于水平面的傾斜度。
8.如權利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,所述基板狀態取得部基于各基板在所述前后方向上相對于水平面的傾斜度,取得向所述運送器的里側偏移的水平方向上的基板位置偏移量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





