[發(fā)明專利]熱剝離型粘合片

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510624809.6
• 申請(qǐng)日: 2015-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN105462511A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 副島和樹;福原淳仁;平山高正;有滿幸生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J7/02
• 分類號(hào): C09J7/02;C09J133/08;C09J133/10;C08J7/04
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熱剝離型粘合片。

背景技術(shù)

迄今為止，在切斷電子部件的材料時(shí)，為了將該材料固定，使用粘合片。 在進(jìn)行該切斷時(shí)，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生被小片化了的電子材料從粘合片脫落而飛散的 所謂芯片飛散。近年來，在模塊部件、傳感器等電子部件的加工時(shí)，有時(shí)會(huì) 在凹凸面(例如封裝樹脂面、電極圖案面等)貼合粘合片，上述芯片飛散的 問題變得顯著。

另一方面，作為對(duì)電子部件的材料進(jìn)行切斷時(shí)使用的粘合片，已知通過 加熱而粘合力降低的粘合片(例如專利文獻(xiàn)1)。使用這樣的粘合片時(shí)，能夠 實(shí)現(xiàn)粘合力的提高、并且能夠獲得切斷后能將被加工物良好地剝離的程度的 剝離性。然而，這樣的粘合片存在雖然對(duì)平面被粘物表現(xiàn)出規(guī)定的固定性， 但對(duì)凹凸面被粘物不能表現(xiàn)出充分的固定性的問題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-121510號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

粘合片的粘合力例如可以通過在粘合劑層中添加增粘樹脂來提高。添加 增粘樹脂時(shí)，粘合劑層自身的粘合力提高，能夠得到對(duì)被粘面為平面的被粘 物具有充分的固定性的粘合片。但是，對(duì)于像電極圖案面這樣具有微細(xì)的凹 凸面的被粘物而言，即使使用這樣的粘合片，也不能獲得充分的固定性，無 法解決上述芯片飛散的問題。

本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有問題而做出的，其目的在于，提供一種熱剝 離型粘合片，其為可以適宜地在電子部件的材料的加工時(shí)使用的粘合片，所 述熱剝離型粘合片不僅對(duì)被粘面為平面的被粘物表現(xiàn)出充分的固定性，對(duì)具 有凹凸面的被粘物也表現(xiàn)出充分的固定性。

用于解決問題的方案

本發(fā)明的熱剝離型粘合片為具備粘合劑層的熱剝離型粘合片，該熱剝離 型粘合片包含抗靜電材料，該粘合劑層包含粘合劑及熱膨脹性微球，構(gòu)成該 粘合劑的基礎(chǔ)聚合物包含來自(甲基)丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元A，該構(gòu)成 單元A的含有比率在該基礎(chǔ)聚合物中為20重量％以上，其中，來自(甲基) 丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元A包含具有支鏈結(jié)構(gòu)的側(cè)鏈。

在一個(gè)實(shí)施方式中，上述粘合劑層包含上述抗靜電材料。

在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的熱剝離型粘合片還包含基材，該基材包含 上述抗靜電材料。

在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的熱剝離型粘合片還具備設(shè)置在上述基材的 與上述粘合劑層相反的一側(cè)的抗靜電層，該抗靜電層包含上述抗靜電材料。

在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的熱剝離型粘合片還具備設(shè)置在上述基材和 上述粘合劑層之間的抗靜電層，該抗靜電層包含上述抗靜電材料。

在一個(gè)實(shí)施方式中，上述構(gòu)成單元A的具有支鏈結(jié)構(gòu)的側(cè)鏈的碳數(shù)為5 以上。

在一個(gè)實(shí)施方式中，上述粘合劑層還包含增粘樹脂，該增粘樹脂的含有 比例相對(duì)于上述基礎(chǔ)聚合物100重量份為1重量份～80重量份。

在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的熱剝離型粘合片對(duì)PET薄膜的粘合力為 2N/20mm以上。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，提供一種電子部件的制造方法。該電子部 件的制造方法包括如下步驟：在上述熱剝離型粘合片上貼合電子部件材料 后，對(duì)該電子部件材料進(jìn)行切斷加工。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，提供一種電子部件。該電子部件利用上述 制造方法來制造。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，通過將包含來自丙烯酸系單體的構(gòu)成單元A的基礎(chǔ)聚合物 用作粘合劑層的基礎(chǔ)聚合物，且所述來自丙烯酸系單體的構(gòu)成單元A包含具 有支鏈結(jié)構(gòu)的側(cè)鏈，可以獲得對(duì)凹凸面的追隨性優(yōu)異、并且具有充分的粘合 力的粘合片。這樣的粘合片在對(duì)電子部件的材料進(jìn)行切斷的工序中可以適宜 地用作固定該材料的粘合片，能夠有助于防止切斷該材料時(shí)的芯片飛散。

進(jìn)而，本發(fā)明的粘合片為在粘合劑層中包含熱膨脹性微球的熱剝離型粘 合片。本發(fā)明的熱剝離型粘合片在對(duì)電子部件的材料進(jìn)行加工(例如切斷) 時(shí)在固定該材料方面表現(xiàn)出充分的粘合力，并且在加工后通過加熱表現(xiàn)出適 合的剝離性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的熱剝離型粘合片的剖面示意圖。