[發(fā)明專利]熱剝離型粘合片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510624809.6
• 申請日: 2015-09-25
• 公開（公告）號: CN105462511A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 副島和樹;福原淳仁;平山高正;有滿幸生
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/08;C09J133/10;C08J7/04
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種熱剝離型粘合片，其為具備粘合劑層的熱剝離型粘合片，

該熱剝離型粘合片包含抗靜電材料，

該粘合劑層包含粘合劑及熱膨脹性微球，

構(gòu)成該粘合劑的基礎(chǔ)聚合物包含來自(甲基)丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元 A，該構(gòu)成單元A的含有比率在該基礎(chǔ)聚合物中為20重量％以上，其中，來自 (甲基)丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元A包含具有支鏈結(jié)構(gòu)的側(cè)鏈。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合片，其中，所述粘合劑層包含所 述抗靜電材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱剝離型粘合片，其中，所述熱剝離型粘合 片還包含基材，

該基材包含所述抗靜電材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱剝離型粘合片，其中，所述熱剝離型粘合片 還具備設(shè)置在所述基材的與所述粘合劑層相反的一側(cè)的抗靜電層，

該抗靜電層包含所述抗靜電材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱剝離型粘合片，其中，所述熱剝離型粘合片 還具備設(shè)置在所述基材與所述粘合劑層之間的抗靜電層，

該抗靜電層包含所述抗靜電材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合片，其中，所述構(gòu)成單元A的具 有支鏈結(jié)構(gòu)的側(cè)鏈的碳數(shù)為5以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合片，其中，所述粘合劑層還包含 增粘樹脂，

該增粘樹脂的含有比例相對于所述基礎(chǔ)聚合物100重量份為1重量份～80 重量份。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合片，其中，對PET薄膜的粘合力 為2N/20mm以上。

9.一種電子部件的制造方法，其包括如下步驟：

在權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合片上貼合電子部件材料之后，

對該電子部件材料進行切斷加工。

10.一種電子部件，其利用權(quán)利要求9所述的制造方法來制造。