[發明專利]晶片清洗檢查一體機在審
| 申請號: | 201510622832.1 | 申請日: | 2015-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN105225988A | 公開(公告)日: | 2016-01-06 |
| 發明(設計)人: | 戚林 | 申請(專利權)人: | 江蘇中科晶元信息材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 陸華君 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市張家港市塘橋鎮(江蘇張*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 清洗 檢查 一體機 | ||
技術領域
本發明涉及一種晶片清洗檢查一體機。
背景技術
晶片的篩檢,以往都經過一條流水線來完成,需要經過清洗、吹干、打強光檢查,合格的話,放入成品柜,不合格再度清洗,然后吹干放入不合格柜,可見以往的篩檢需要許多人,比較房費人力和物力,篩檢顯得非常不便。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:克服現有技術的不足,提供一種晶片清洗檢查一體機。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種晶片清洗檢查一體機,包括燒杯臺、清洗臺以及檢查臺,所述燒杯臺上放置有燒杯,所述清洗臺上設置有第一清洗噴頭,所述檢查臺上設置有強光燈和吹風頭;
所述清洗臺上設置有用于控制第一清洗噴頭的第一開關,所述檢查臺上設置有用于控制強光燈的第二開關和用于控制吹風頭的第三開關。
進一步的,所述檢查臺上還設置有第二清洗噴頭以及用于控制第二清洗噴頭的第四開關。
進一步的,所述第一開關為腳踏開關,第一腳踏開關設置在清洗臺的下方;所述第二開關、第三開關為腳踏開關,第二腳踏開關和第三腳踏開關設置在檢查臺的下方;所述第四開關為腳踏開關,第四腳踏開關設置在檢查臺的下方。
進一步的,所述的燒杯臺位于清洗臺的上方。
進一步的,所述檢查臺位于清洗臺的左側或者右側。
本發明的有益效果是:方便對晶片的篩檢,提高晶片篩檢效率。
附圖說明
下面結合附圖對本發明進一步說明。
圖1是本發明晶片清洗檢查一體機的示意圖;
其中,1、燒杯臺,2、清洗臺,3、檢查臺,11、燒杯,21、第一清洗噴頭,31、第二清洗噴頭,32、吹風頭,33、強光燈。
具體實施方式
現在結合附圖對本發明作進一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本發明的基本結構,因此其僅顯示與本發明有關的構成。
如圖1所示,一種晶片清洗檢查一體機,包括燒杯臺1、清洗臺2以及檢查臺3,燒杯臺1上放置有燒杯11,清洗臺2上設置有第一清洗噴頭21,檢查臺3上設置有強光燈33和吹風頭32。
清洗臺2上設置有用于控制第一清洗噴頭21的第一開關,檢查臺3上設置有用于控制強光燈33的第二開關和用于控制吹風頭32的第三開關。
檢查臺3上還設置有第二清洗噴頭31以及用于控制第二清洗噴頭31的第四開關。
第一開關為腳踏開關,第一腳踏開關設置在清洗臺2的下方;第二開關、第三開關為腳踏開關,第二腳踏開關和第三腳踏開關設置在檢查臺3的下方;第四開關為腳踏開關,第四腳踏開關設置在檢查臺3的下方。
燒杯臺1位于清洗臺2的上方。檢查臺3位于清洗臺2的左側或者右側。本實施例優選左側。
具體步驟包括:
①、晶片放置在燒杯11內進行藥液清洗;
②、取出,放置清洗臺2,經第一清洗噴頭21對晶片進行第一清洗;
③、清洗后,放置檢查臺3,經吹風頭32吹干;
④、打強光燈33進行檢查;
⑤、合格即放入成品柜,不合格經第二清洗噴頭31清洗,吹風頭32吹干
至不合格柜;
上述中,第一清洗噴頭21、第二清洗噴頭31、吹風頭32以及強光燈33分別由各自的腳踏開關進行控制。
以上述依據本發明的理想實施例為啟示,通過上述的說明內容,相關工作人員完全可以在不偏離本項發明技術思想的范圍內,進行多樣的變更以及修改。本項發明的技術性范圍并不局限于說明書上的內容,必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





