[發明專利]晶片清洗檢查一體機在審
| 申請號: | 201510622832.1 | 申請日: | 2015-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN105225988A | 公開(公告)日: | 2016-01-06 |
| 發明(設計)人: | 戚林 | 申請(專利權)人: | 江蘇中科晶元信息材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 陸華君 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市張家港市塘橋鎮(江蘇張*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 清洗 檢查 一體機 | ||
1.一種晶片清洗檢查一體機,其特征是,包括燒杯臺(1)、清洗臺(2)以及檢查臺(3),所述燒杯臺(1)上放置有燒杯(11),所述清洗臺(2)上設置有第一清洗噴頭(21),所述檢查臺(3)上設置有強光燈(33)和吹風頭(32);
所述清洗臺(2)上設置有用于控制第一清洗噴頭(21)的第一開關,所述檢查臺(3)上設置有用于控制強光燈(33)的第二開關和用于控制吹風頭(32)的第三開關。
2.根據權利要求1所述的晶片清洗檢查一體機,其特征是,所述檢查臺(3)上還設置有第二清洗噴頭(31)以及用于控制第二清洗噴頭(31)的第四開關。
3.根據權利要求2所述的晶片清洗檢查一體機,其特征是,所述第一開關為腳踏開關,第一腳踏開關設置在清洗臺(2)的下方;所述第二開關、第三開關為腳踏開關,第二腳踏開關和第三腳踏開關設置在檢查臺(3)的下方;所述第四開關為腳踏開關,第四腳踏開關設置在檢查臺(3)的下方。
4.根據權利要求1所述的晶片清洗檢查一體機,其特征是,所述的燒杯臺(1)位于清洗臺(2)的上方。
5.根據權利要求1所述的晶片清洗檢查一體機,其特征是,所述檢查臺(3)位于清洗臺(2)的左側或者右側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





