[發(fā)明專利]兩面覆金屬層疊板、印制電路布線板、多層層疊板以及多層印制電路布線板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510622802.0 | 申請日： | 2015-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN105472895B | 公開（公告）日： | 2018-05-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 福住浩之;小山雅也;宇野稔 | 申請（專利權(quán)）人： | 松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/02 | 分類號： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021 | 代理人： | 劉建 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 兩面 金屬 層疊 印制電路 布線 多層 以及 制造 方法 | ||
1.一種兩面覆金屬層疊板的制造方法，其中，
通過在兩個金屬箔之間配置預(yù)浸料層而形成層疊物，
在對所述層疊物整體進行預(yù)熱之后，對所述層疊物進行加熱加壓成形，
對所述層疊物進行預(yù)熱時的加熱溫度為從所述預(yù)浸料層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下20℃到所述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上20℃的范圍，且對所述層疊物進行預(yù)熱時的加熱溫度比對所述層疊物進行加熱加壓成形時的最高加熱溫度低。
2.一種印制電路布線板的制造方法，其中，
利用權(quán)利要求1所述的方法制造兩面覆金屬層疊板，
僅對所述兩面覆金屬層疊板中的所述兩個金屬箔中的一方的金屬箔實施布線形成處理。
3.一種多層層疊板的制造方法，其中，
利用權(quán)利要求2所述的方法制作印制電路布線板，所述印制電路布線板具備面狀的金屬層、位于所述金屬層上的絕緣層以及位于所述絕緣層上的導(dǎo)體布線，
通過在所述印制電路布線板的所述導(dǎo)體布線上依次層疊預(yù)浸料層和金屬箔，從而制作多層層疊物，
在對所述多層層疊物整體進行預(yù)熱之后，對所述多層層疊物進行加熱加壓成形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層層疊板的制造方法，其中，
對所述多層層疊物進行預(yù)熱時的加熱溫度比所述多層層疊物中的所述預(yù)浸料層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高50℃以上，且比對所述多層層疊物進行加熱加壓成形時的最高加熱溫度低。
5.一種多層印制電路布線板的制造方法，其中，
利用權(quán)利要求3或4所述的方法制造多層層疊板，
對所述多層層疊板中的所述金屬箔與所述金屬箔中的至少一方實施布線形成處理。
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