[發(fā)明專利]兩面覆金屬層疊板、印制電路布線板、多層層疊板以及多層印制電路布線板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510622802.0
• 申請日: 2015-09-25
• 公開（公告）號: CN105472895B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 福住浩之;小山雅也;宇野稔
• 申請（專利權(quán)）人: 松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 劉建

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及兩面覆金屬層疊板的制造方法、印制電路布線板的制造方法、多層層疊板的制造方法、以及多層印制電路布線板的制造方法。詳細而言，涉及在個人電腦、移動體通信用電話機、攝影機等各種電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的多層印制電路布線板的制造方法、以及作為該多層印制電路布線板的材料而優(yōu)選的兩面覆金屬層疊板、印制電路布線板及多層層疊板的制造方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子設(shè)備的高功能化、高密度化，電子部件有越來越小型化、高集成化、高速化、多引腳化的傾向。伴隨于此，對于印制電路布線板，高密度化、小徑化、輕質(zhì)化、薄板化的要求也不斷提高。

為了響應(yīng)這些要求，一般在降低布線的寬度、布線之間的間隙的基礎(chǔ)上，還降低構(gòu)成印制電路布線板的絕緣層、布線層的厚度。另外，一直以來，廣泛使用布線的層數(shù)為四層的多層印制電路布線板(四層板)、以及布線的層數(shù)為六層的多層印制電路布線板(六層板)。另一方面，也使用從上述的多層印制電路布線板減少一個布線的層數(shù)的三層板、五層板等奇數(shù)層的多層印制電路布線板，由此降低印制電路布線板的厚度。

接下來，對現(xiàn)有的三層板的制造方法進行說明。圖3A～圖3F是示出現(xiàn)有的兩面覆金屬層疊板711、印制電路布線板11、多層層疊板721以及多層印制電路布線板101的制造方法的剖視圖。首先，如圖3A所示，通過在第一金屬箔211與第二金屬箔221之間配置第一預(yù)浸料層311來形成層疊物611。通過對層疊物611進行加熱加壓成形，從而第一預(yù)浸料層311硬化而形成第一絕緣層411，如圖3B所示，獲得具備第一絕緣層411、第一金屬箔211以及第二金屬箔221的兩面覆金屬層疊板711。在兩面覆金屬層疊板711的第一金屬箔211與第二金屬箔221中，僅對第一金屬箔211實施布線形成處理。由此，如圖3C所示，獲得具備第二金屬箔221、第一絕緣層411以及第一布線511的印制電路布線板11。通過在印制電路布線板11的第一布線511上依次層疊第二預(yù)浸料層321以及第三金屬箔231，從而如圖3D所示，制作多層層疊物621。對多層層疊物621進行加熱加壓成形。由此，第二預(yù)浸料層321硬化而形成第二絕緣層421，如圖3E所示，獲得第二金屬箔221、第一絕緣層411、第一布線511、第二絕緣層421以及第三金屬箔231依次層疊而成的多層層疊板721。通過對多層層疊板721的第二金屬箔221以及第三金屬箔231分別實施布線形成處理，從而形成第二布線521以及第三布線531。由此，如圖3F所示，獲得具備三層的布線(第一布線511、第二布線521、第三布線531)的多層印制電路布線板101(三層板)。

然而，三層板中容易產(chǎn)生翹曲。認為翹曲產(chǎn)生的機理如下。

在圖3B所示的兩面覆金屬層疊板711中的第一絕緣層411內(nèi)，產(chǎn)生硬化收縮引起的內(nèi)部應(yīng)力(圖3B中的箭頭811)。通過對該兩面覆金屬層疊板711中的第一金屬箔211實施布線形成處理而形成第一布線511，從而制作印制電路布線板11。其結(jié)果是，內(nèi)部應(yīng)力在第一絕緣層411的第一布線511側(cè)得到釋放，從而如圖3C所示，在印制電路布線板11中產(chǎn)生翹曲。因此，對印制電路布線板11進行多層化而獲得的三層板也容易產(chǎn)生翹曲。

另外，如圖3D以及圖3E所示，在對多層層疊物621進行加熱加壓成形而得到多層層疊板721時，在多層層疊板721中的第二絕緣層421內(nèi)，產(chǎn)生硬化收縮引起的內(nèi)部應(yīng)力(圖3E中的箭頭831)。如圖3F所示，通過實施布線形成處理，從而該內(nèi)部應(yīng)力得到釋放。其結(jié)果是，如圖3F所示，在多層印制電路布線板101中產(chǎn)生翹曲。

專利文獻1中公開有用于對這樣的三層板中的翹曲進行抑制的方法之一。在該方法中，在基材的兩面上分別使用具有第一銅箔層的芯部基板，在該芯部基板的一方的面上實施布線形成處理而形成內(nèi)層電路布線，并且通過蝕刻處理來除去芯部基板的另一方的面的第一銅箔層。在該芯部基板的兩面上分別經(jīng)由預(yù)浸料層來層疊外層電路布線形成用的第二銅箔層。對第二銅箔層分別實施布線形成處理來形成外層電路布線。通過該方法，形成三層的銅箔層。

在先技術(shù)文獻

專利文獻1：日本特開2010-056373號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的兩面覆金屬層疊板的制造方法通過在第一金屬箔與第二金屬箔之間夾著第一預(yù)浸料層而形成層疊物，在對層疊物進行預(yù)熱之后，對層疊物進行加熱加壓成形。

另外，本發(fā)明的印制電路布線板的制造方法通過對上述制造的兩面覆金屬層疊板的第一金屬箔實施布線形成處理而形成第一布線。