[發(fā)明專利]用于使產(chǎn)品基底從承載基底脫離的系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510619239.1 | 申請(qǐng)日: | 2011-04-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105097620B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J.布格拉夫;D.布格施塔勒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | EV集團(tuán)E·索爾納有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 宣力偉 |
| 地址: | 奧地利圣*** | 國(guó)省代碼: | 奧地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 產(chǎn)品 基底 承載 脫離 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明涉及一種用于使產(chǎn)品基底從承載基底脫離的系統(tǒng),其中所述產(chǎn)品基底通過(guò)連接層暫時(shí)地連接到所述承載基底以形成堆疊部,所述系統(tǒng)包括:支撐所述堆疊部的器件;分離器件,其初始化所述產(chǎn)品基底從所述承載基底脫離,所述分離器件具有從該連接層的周向邊緣穿透到所述堆疊部的所述連接層中的頂端;第一構(gòu)件,其具有在基本平行于所述承載基底的表面的平面的平面中延伸的表面;以及從所述第一構(gòu)件延伸的延伸部,其中該延伸部包括被配置成接觸該承載基底的周向邊緣的表面,其中所述系統(tǒng)施加力到所述承載基底以將所述承載基底遠(yuǎn)離所述產(chǎn)品基底彎曲,從而使所述產(chǎn)品基底從所述承載基底脫離。
本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)?01180070028.7、申請(qǐng)日2011年04月11日、發(fā)明名稱為“柔性的承載支架、用于使承載基底脫離的裝置以及方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于使產(chǎn)品基底從承載基底脫離的系統(tǒng)以及用于使承載基底從產(chǎn)品基底脫離的系統(tǒng)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體工業(yè)中常常暫時(shí)使結(jié)構(gòu)晶片或產(chǎn)品晶片結(jié)合到承載晶片或承載基底上,以便可對(duì)其進(jìn)行操作。在對(duì)產(chǎn)品基底處理之后應(yīng)盡可能簡(jiǎn)單、快速且成本有利以及清潔地將其從承載基底移開(kāi)。用于將產(chǎn)品晶片結(jié)合在承載晶片上的最常用的方法是在壓力下在兩種基底中的一個(gè)(或兩種基底)上施加粘附層并且使之接觸。在分開(kāi)(脫離)時(shí)在降低膠粘劑的粘附力之后(溫度、UV輻射等)使承載晶片與產(chǎn)品晶片分開(kāi)-例如通過(guò)彼此平行地移動(dòng)晶片。在此,晶片通過(guò)由于負(fù)壓的所謂的卡住(Chucks)來(lái)保持。
在脫離時(shí)需考慮多個(gè)緊要的因素,而最主要的首要工作在于使易碎的且由于預(yù)加工而非常昂貴的產(chǎn)品晶片經(jīng)受盡可能小的應(yīng)力并且不損壞該產(chǎn)品晶片。在另一方面應(yīng)成本有利且快速地以盡可能最小的能量消耗實(shí)現(xiàn)承載基底的分開(kāi)。在已知的多種分離工藝中,尤其為了取消在晶片之間的粘附層的粘附特性,需要將由承載晶片和結(jié)構(gòu)晶片/產(chǎn)品晶片構(gòu)成的“堆疊部(Stack)”(堆垛)加熱到對(duì)于膠粘劑來(lái)說(shuō)特定的溫度上。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在于如此改進(jìn)這種類型的用于分開(kāi)承載基底的裝置和方法使得能夠?qū)崿F(xiàn)小心翼翼且同時(shí)明顯更快的分開(kāi)。同時(shí),應(yīng)降低能量消耗。
該目的利用權(quán)利要求1、4、8、12和17的特征來(lái)實(shí)現(xiàn)。在從屬權(quán)利要求中給出本發(fā)明的有利的改進(jìn)方案。由在說(shuō)明、權(quán)利要求和/或附圖中給出的特征中的至少兩個(gè)組成的所有組合也落在本發(fā)明的范圍中。對(duì)于值域,處在所提及的極限之內(nèi)的值也應(yīng)作為極限值公開(kāi)并且可以任意的組合提出保護(hù)。
本發(fā)明的基本思想是如此設(shè)計(jì)用于在使承載基底與產(chǎn)品基底脫離時(shí)固定承載基底的承載支架,即,該承載支架構(gòu)造成允許承載基底彎曲。根據(jù)本發(fā)明,該承載支架具有足夠的抗彎強(qiáng)度,以尤其通過(guò)從承載基底的邊緣抬起引起用于分開(kāi)承載基底與產(chǎn)品基底的脫離力。
根據(jù)本發(fā)明,在此應(yīng)實(shí)現(xiàn)僅僅輕微的彎曲,尤其<45°的彎曲角度,優(yōu)選<40°的彎曲角度,還要優(yōu)選地<30°的彎曲角度,特別優(yōu)選地<20°的彎曲角度,還要更加優(yōu)選地<10°的彎曲角度,最為優(yōu)選地<5°的彎曲角度。以這種方式保護(hù)還具有一定的、尤其與承載支架相似的抗彎強(qiáng)度的承載基底不受損壞并且首先保護(hù)產(chǎn)品基底不受損壞。由于彎曲,脫離力的大部分作用在移動(dòng)的脫離前部(L?sefront)處,該脫離前部尤其從承載基底的邊緣朝中心的方向上移動(dòng)。
因此,本發(fā)明的核心是用于在使承載基底與產(chǎn)品基底脫離時(shí)固定承載基底的柔性的承載支架,其中,在該承載支架處設(shè)置有脫離器件以用于在承載基底彎曲的情況下分開(kāi)產(chǎn)品基底。
因此根據(jù)本發(fā)明還可考慮承載支架的全面的(vollfl?chige)、非環(huán)形的實(shí)施方案,尤其由帶有一定的彈性或抗彎強(qiáng)度的聚合體制成的承載支架。為了固定和容納承載基底,該承載支架具有真空通道。在此,為了提高保持力,可尤其附加地設(shè)置成將承載基底靜電地固定在承載支架處。
承載支架也可至少部分地包括金屬、陶瓷或復(fù)合材料。所使用的材料必須僅允許根據(jù)本發(fā)明的功能性。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





