[發明專利]光模塊的裝配方法及光模塊

有效

• 申請號: 201510617474.5
• 申請日: 2015-09-24
• 公開（公告）號: CN105259622B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 黃永亮;劉旭霞;莊文杰;王立平;孫敏
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司;華為技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 張蓮蓮,黃健

技術領域

本發明涉及光纖通信器件結構技術，尤其涉及一種光模塊的裝配方法及光模塊。

背景技術

光模塊是光纖通信中非常重要的光信號接口器件，圖1為現有技術中的一種光模塊的結構示意圖，圖2為現有技術中的另一種光模塊的結構示意圖。如圖1和圖2所示，光模塊主要包括電路板1、設置于電路板上的光接收器件/光發送器件、以及罩設在光接收器件/光發送器件上的透鏡組件3，透鏡組件3與光纖4連接，使得光發送器件發出的光線經透鏡組件3反射后射入光纖4中，或從光纖4射出的光線經透鏡組件3反射后被光接收器件接收。其中，圖1示出的是光發送器件，具體為激光器2，圖2示出的是光接收器件，具體為探測器8。

光模塊通常包括單模結構和多模結構兩種形式，對于單模結構的光模塊，由于其光纖孔徑較細，通常僅有9μm，因此對光線傳播路徑的精度要求較為嚴格。應用在光模塊上最常用的一種封裝方式是直接將激光器、探測器安裝在電路板上，然后將透鏡組件罩設在激光器和探測器的上方，并通過膠水將透鏡組件固定在電路板上。由于膠水的初始狀態為液體，涂覆在透鏡組件與電路板之間，膠水表面的張力會對透鏡組件施加一定的作用力，使得在膠水凝固之后透鏡組件的實際安裝位置與預設的安裝位置之間會存在一定的偏移量，在5μm左右。對于單模機構的光模塊而言，這個偏移量會導致光線實際的傳播路徑嚴重偏離設定路徑，以致于光線不能射入光纖中，降低了光模塊的精度。

發明內容

本發明提供一種光模塊的裝配方法及光模塊，用于提高光模塊的裝配精度。

本發明實施例提供一種光模塊的裝配方法，包括：

在透鏡組件的側面形成第一金屬層；

在電路板的表面上形成第二金屬層，所述第二金屬層用于與第一金屬層接觸；

采用噴錫技術在所述第一金屬層和第二金屬層之間形成錫顆粒，以將第一金屬層和第二金屬層熱熔并固定連接。

本發明又一實施例提供一種光模塊，包括：電路板和透鏡組件，所述透鏡組件的底面與電路板接觸；所述透鏡組件的側面設有第一金屬層，所述電路板的表面上設有第二金屬層，所述第一金屬層的下邊緣與第二金屬層接觸，所述第一金屬層和第二金屬層之間設有用于將第一金屬層和第二金屬層熱熔并固定連接在一起的錫顆粒。

本發明實施例提供的技術方案，通過在透鏡組件的側面形成第一金屬層，在電路板上形成用于與第一金屬層接觸的第二金屬層，然后采用噴錫技術在第一金屬層和第二金屬層之間噴射溫度較高的錫顆粒，將第一金屬層和第二金屬層熱熔并固定連接在一起，實現了透鏡組件和電路板的固定連接。由于噴錫技術噴射出的錫顆粒的直徑較小，錫顆粒在噴射的過程中所具備的動量非常小，因此對透鏡組件的沖擊力也非常小，使得透鏡組件不會發生大幅度的位移，也就提高了透鏡組件的裝配精度，進而提高了光模塊整體的裝配精度。

而且，即使透鏡組件向一側發生了大幅度位移，后續可以通過噴錫技術再次調整透鏡組件的位置使其回到設定的位置處，相當于對第一次形成的次品進行補救，也提高了整體的成品率，減少原材料的浪費。

附圖說明

圖1為現有技術中的一種光模塊的結構示意圖；

圖2為現有技術中的另一種光模塊的結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的光模塊裝配方法的流程圖；

圖4為本發明實施例提供的光模塊中透鏡組件側面形成有第一金屬層的結構示意圖；

圖5為本發明實施例提供的光模塊中電路板的表面形成有第二金屬層的結構示意圖；

圖6為本發明實施例提供的光模塊中透鏡組件與電路板耦合后的結構示意圖；

圖7為本發明實施例提供的光模塊中透鏡組件與電路板耦合后的立體圖；

圖8為本發明實施例提供的光模塊裝配方法中，向第一金屬層和第二金屬層之間噴錫的結構示意圖；

圖9為本發明實施例提供的光模塊中第一金屬層和第二金屬層之間通過錫顆粒連接的結構示意圖。

附圖標記：

1-電路板； 2-激光器； 3-透鏡組件；

4-光纖； 11-第二金屬層；31-第一金屬層；

32-空腔區；33-光學區；34-光學器件；

35-光纖連接區；5-激光光束； 6-噴錫槍；

7-錫顆粒； 8-探測器。

具體實施方式

實施例一