[發明專利]光模塊的裝配方法及光模塊有效
| 申請號： | 201510617474.5 | 申請日： | 2015-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN105259622B | 公開（公告）日： | 2017-09-26 |
| 發明（設計）人： | 黃永亮;劉旭霞;莊文杰;王立平;孫敏 | 申請（專利權）人： | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司;華為技術有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人： | 張蓮蓮,黃健 |
| 地址： | 266100 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊 裝配 方法 | ||
1.一種光模塊的裝配方法，其特征在于，包括：
在透鏡組件的側面形成第一金屬層；
在電路板的表面上形成第二金屬層，所述第二金屬層用于與第一金屬層接觸；
采用噴錫技術在所述第一金屬層和第二金屬層之間形成錫顆粒，以將第一金屬層和第二金屬層熱熔并固定連接。
2.根據權利要求1所述的裝配方法，其特征在于，所述錫顆粒的直徑小于或等于20μm。
3.根據權利要求1或2所述的裝配方法，其特征在于，在透鏡組件的側面形成第一金屬層之后，還包括：
在透鏡組件的底面形成第一金屬層。
4.一種光模塊，其特征在于，包括：電路板和透鏡組件，所述透鏡組件的底面與電路板接觸；所述透鏡組件的側面設有第一金屬層，所述電路板的表面上設有第二金屬層，所述第一金屬層的下邊緣與第二金屬層接觸，所述第一金屬層和第二金屬層之間設有用于將第一金屬層和第二金屬層熱熔并固定連接在一起的錫顆粒。
5.根據權利要求4所述的光模塊，其特征在于，所述電路板上設置有光線發送器件/光線接收器件，所述透鏡組件罩設在光線發送器件/光線接收器件上方，用于調整光線發送器件發出光線的傳播方向或調整待進入光線接收器件的光線的傳播方向。
6.根據權利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述第二金屬層設置在電路板的表面上待固定透鏡組件的位置處，且第二金屬層外邊界圍設的面積大于透鏡組件底面的面積。
7.根據權利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述錫顆粒的直徑小于或等于20μm。
8.根據權利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述透鏡組件的底面也設有第一金屬層。
9.根據權利要求4所述的光模塊，其特征在于，所述第一金屬層形成在透鏡組件側面的下部。
10.根據權利要求4-9任一項所述的光模塊，其特征在于，所述第一金屬層和第二金屬層的連接處涂設有密封膠。
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