[發明專利]屏蔽設備及其制造方法

在審

• 申請號: 201510616497.4
• 申請日: 2015-09-24
• 公開（公告）號: CN105472955A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 劉明岳;林藝申;曹瑞龍;徐斌峯
• 申請（專利權）人: 萊爾德電子材料（上海）有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王小東

技術領域

本公開總體涉及包括導電泡沫的電磁干擾屏蔽設備或組件。

背景技術

本節提供涉及不一定是現有技術的本公開的背景資料。

操作電子裝置的常見問題是在器材的電子電路內產生電磁輻射。這樣的輻射可導致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，這可能干擾一定的接近程度內的其它電子裝置的操作。如果沒有足夠的屏蔽，則EMI/RFI干擾可造成重要信號的劣化或完全損失，從而致使電子器材效率低下或不能工作。

改善EMI/RFI的影響的常見解決方案是使用能夠吸收和/或反射和/或重新定向EMI能量的屏蔽。通常采用這些屏蔽將EMI/RFI定位在它的源內，并且隔離鄰近EMI/RFI源的其它裝置。

本文中使用的術語“EMI”應該被普遍認為包括并指代EMI發射和RFI發射，而術語“電磁”應該被普遍認為包括并指代來自外源和內源的電磁和射頻。因此，(如本文中使用的)術語屏蔽廣義上包括并指代比如通過吸收、反射、阻隔和/或重新定向能量或它們的一些組合來緩解(或限制)EMI和/或RFI，使之不再干擾例如政府的合規性和/或電子部件系統的內部功能性。

發明內容

本節提供本公開的總體發明內容，但并未全面公開它的全部范圍或它的所有特征。

根據各種方面，示例性實施方式公開了屏蔽設備或組件，其包括導電泡沫框架以及能附接至所述框架的蓋或罩。另外公開了用于屏蔽設備或組件的導電泡沫框架的示例性實施方式。此外，示例性實施方式公開了涉及制造包括導電泡沫框架的屏蔽設備或組件的方法。另外，示例性實施方式公開了涉及為基板上的一個或多個部件提供屏蔽的方法。

其它應用領域將根據本文中提供的描述而變得明顯。本發明內容的描述和具體示例僅旨在例示的目的，并非旨在限制本公開的范圍。

附圖說明

本文中描述的附圖僅出于選定實施方式而非所有可能的實施的例示性目的，并非旨在限制本公開的范圍。

圖1是根據示例性實施方式包括蓋和導電泡沫框架的屏蔽設備的立體圖；

圖2是圖1所示的屏蔽設備的立體圖，并且例示了蓋和導電泡沫框架的外部；

圖3是圖1所示的屏蔽設備的平面圖；

圖4A和圖4B是例示根據示例性實施方式的屏蔽設備或組件的各層的圖表；

圖5示出了根據示例性實施方式通過模切導電泡沫片材來制造用于屏蔽設備或組件的導電泡沫框架的示例方法；

圖6A是根據示例性實施方式的用于屏蔽設備或組件的導電泡沫框架的立體圖；

圖6B是圖6A所示的導電泡沫框架的立體圖，并且例示了根據示例性實施方式沿著框架的第一面或底面的材料層(例如，襯墊，等等)；

圖6C是圖6B所示的導電泡沫框架和襯墊的立體圖，還例示了根據示例性實施方式沿著框架的第二面或頂面的材料層(例如，透明膜，等等)；

圖7至圖10示出了根據示例性實施方式將各材料層組裝到圖6A、圖6B和圖6C所示的導電泡沫框架的示例方法；

圖11A、圖11B、圖12和圖13示出了根據示例性實施方式制造用于屏蔽設備或組件的導電泡沫框架的另一示例方法；

圖14是根據示例性實施方式包括導電泡沫框架、蓋以及沿著蓋的熱界面材料的屏蔽設備的立體圖；以及

圖15是圖14所示的屏蔽設備的橫截面視圖。

具體實施方式

現在將參考附圖更充分地描述各示例實施方式。

板級屏蔽(BLS)可用在諸如智能手機、平板電腦等等的電子裝置中。經常使用常規的金屬BLS組件，但它們需要或要求平面度。例如，因為缺乏彎曲并適應不平坦表面的公差的柔性，常規的基于金屬的BLS組件僅可安裝在平坦的表面上。常規的金屬BLS組件也難以擁有1毫米或以下的高度。常規的金屬BLS組件也無法施加或用在柔性PCB或可穿戴應用中。

另一途徑是用織物泡棉(fabricoverfoam，FOF)墊片替換金屬BLS。FOF墊片可排列為BLS組件的壁，然后使用具有導電織物層的壓敏粘合劑(PSA)層壓為BLS組件的頂部層。BLS組件的底部將經由導電PSA接觸印刷電路板(PCB)。但其發明人已經認識到，該FOF墊片途徑僅可以應用在矩形形狀中，這是因為它非常難以適應非矩形形狀，并且可能在角部接頭處產生電磁干擾(EMI)泄漏。