[發明專利]阻焊感光樹脂組合物、印制線路板及其制作工藝

在審

• 申請號: 201510596317.0
• 申請日: 2015-09-18
• 公開（公告）號: CN105137715A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 張伯平
• 申請（專利權）人: 河北盈豐電子科技有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 石家莊國域專利商標事務所有限公司 13112
• 代理人: 胡澎

技術領域

本發明涉及印制線路板制作，具體的說涉及一種阻焊感光樹脂組合物、以該組合物制成的干膜作為阻焊層的印制線路板及其制作工藝。

背景技術

印制線路板阻焊圖形的制作通常有三種方式，絲網版直接印刷阻焊圖形、涂布感光濕膜使其固化后產生阻焊圖形或貼附感光干膜顯影后固化產生阻焊圖形。其中，通過貼附感光干膜顯影產生阻焊圖形的方式更適用于高密度布線的線路板，能精確的和線路板上布線條對準。并且，干膜不易污染焊盤而影響焊接的可靠性。

雖然干膜阻焊層的可靠性更好，但現有阻焊干膜在使用中也存在一些問題，如將阻焊干膜貼壓在線路板表面的過程中，因線路板表面有焊盤、布線，所以表面并不平整，加之干膜無流動性，所以干膜和線路板表面之間可能留有氣體，氣體受熱膨脹有使阻焊層破裂的可能，再就是現有干膜比較厚，一般為0.08~0.1mm（約3~4mil），可能造成元件端頭焊錫潤濕不好，另外，現有干膜阻焊層固化條件嚴格，若固化溫度低或時間短則固化不充分，在清洗時會受溶劑的影響，受熱應力時可能產生裂紋，再就是干膜阻焊層耐熱沖擊能力差，覆蓋有干膜阻焊層的線路板在-40~+100℃溫度下循環100次就會出現阻焊層裂紋。

為解決干膜類型的阻焊層應用過程中存在的上述問題，需要從干膜的組成成分以及制作工藝、使用方法等方面綜合考慮，開發出性能更好的感光干膜。

發明內容

本發明的目的之一是提供一種用于制備阻焊感光干膜的阻焊感光樹脂組合物，以解決現有阻焊感光干膜熱力學性能不好、機械性能差的問題。

本發明的目的之二是提供一種以阻焊感光干膜作為阻焊層的印制線路板及其制作工藝，以解決現有印制線路板制作工藝所制備的干膜阻焊層容易留有氣泡、阻焊層性能差的問題。

本發明的目的之一是這樣實現的：

一種阻焊感光樹脂組合物，包括以下組分：

粘結劑11~13wt%、環氧樹脂29~32wt%、單體11~14wt%、光引發劑12~14wt%、附加劑25~29wt%、染料3.5~4.5wt%；

其中，所述粘結劑為聚苯乙烯樹脂和/或聚苯丁樹脂，所述環氧樹脂為聚氨酯改性環氧樹脂，所述附加劑為苯并三氮唑、三乙二醇雙醋酸脂、乙烯和聚丙烯。

本發明所述的阻焊感光樹脂組合物，所述組合物中，所述苯丙三氮唑占5~7wt%，所述三乙二醇雙醋酸酯占4.5~6.5wt%，所述乙烯占7~8wt%，所述聚丙烯占8.5~10.5wt%。

本發明所述的阻焊感光樹脂組合物，所述粘結劑為聚苯乙烯和聚苯丁樹脂，所述聚苯乙烯與所述聚苯丁樹脂質量比為75~85∶15~25。

本發明的目的之二是這樣實現的：

本發明提供了一種印制線路板的制作工藝，其包括以下步驟：

a、貼膜：按常規工藝制作線路板，然后使用壓膜機以4-6kg/cm²的壓力，在100-120℃下將阻焊感光干膜貼附在所述線路板上；

其中：所述阻焊感光干膜為采用上述阻焊感光樹脂組合物制成，所述阻焊感光干膜的厚度為15-55μm；

b、曝光：將所述阻焊感光干膜貼附到線路板上后，在所述阻焊感光干膜上放置掩膜，真空條件下進行紫外曝光，曝光后靜置片刻；

c、顯影：曝光后，利用顯影液使所述阻焊感光干膜顯影；

所用顯影液為濃度1.0wt%的碳酸鈉水溶液或碳酸鉀水溶液，顯影條件為溫度28~32℃、壓力1.0-1.5kg/cm²；

d、固化：顯影后，將線路板放置于紫外光下，使阻焊感光干膜固化形成阻焊層，然后按常規工藝進行加工，制成成品線路板；

固化條件為：紫外光強度300-400mJ/cm²，溫度135-145℃,時間：120-150秒。

本發明所述印制線路板的制作工藝，步驟b中，曝光條件為：真空650-750mmHg、曝光時間30-40秒、曝光能量500-700mJ/cm²。

本發明還提供了一種印制線路板，其結構主要包括上、中、下三層，其下層為基體層，中間層為導電銅箔層，上層為干膜阻焊層；所述干膜阻焊層為上述阻焊感光樹脂組合物制成。

本發明所述的印制線路板，所述基體層為兩層結構，其上層為絕緣導熱層，下層為鋁基層。

以本發明所提供的組合物制備的感光干膜具有多方面的優點：

1）機械性能好：本發明的干膜厚度更薄，強度更高，具有很好的耐熱沖擊能力；