[發明專利]阻焊感光樹脂組合物、印制線路板及其制作工藝

在審

• 申請號: 201510596317.0
• 申請日: 2015-09-18
• 公開（公告）號: CN105137715A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 張伯平
• 申請（專利權）人: 河北盈豐電子科技有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 石家莊國域專利商標事務所有限公司 13112
• 代理人: 胡澎

1.一種阻焊感光樹脂組合物，其特征是，包括以下組分：

粘結劑11~13wt%、環氧樹脂29~32wt%、單體11~14wt%、光引發劑12~14wt%、附加劑25~29wt%、染料3.5~4.5wt%；

其中，所述粘結劑為聚苯乙烯樹脂和/或聚苯丁樹脂，所述環氧樹脂為聚氨酯改性環氧樹脂，所述附加劑為苯并三氮唑、三乙二醇雙醋酸脂、乙烯和聚丙烯。

2.根據權利要求1所述的阻焊感光樹脂組合物，其特征是，所述組合物中，所述苯丙三氮唑占5~7wt%，所述三乙二醇雙醋酸酯占4.5~6.5wt%，所述乙烯占7~8wt%，所述聚丙烯占8.5~10.5wt%。

3.根據權利要求1所述的阻焊感光樹脂組合物，其特征是，所述粘結劑為聚苯乙烯和聚苯丁樹脂，所述聚苯乙烯與所述聚苯丁樹脂質量比為75~85∶15~25。

4.一種印制線路板的制作工藝，其特征是，包括以下步驟：

a、貼膜：按常規工藝制作線路板，然后使用壓膜機以4-6kg/cm²的壓力，在100-120℃下將阻焊感光干膜貼附在所述線路板上；

其中：所述阻焊感光干膜為采用權利要求1所述阻焊感光樹脂組合物制成，所述阻焊感光干膜的厚度為15-55μm；

b、曝光：將所述阻焊感光干膜貼附到線路板上后，在所述阻焊感光干膜上放置掩膜，真空條件下進行紫外曝光，曝光后靜置片刻；

c、顯影：曝光后，利用顯影液使所述阻焊感光干膜顯影；

所用顯影液為濃度1.0wt%的碳酸鈉水溶液或碳酸鉀水溶液，顯影條件為溫度28~32℃、壓力1.0-1.5kg/cm²；

d、固化：顯影后，將線路板放置于紫外光下，使阻焊感光干膜固化形成阻焊層，然后按常規工藝進行加工，制成成品線路板；

固化條件為：紫外光強度300-400mJ/cm²，溫度135-145℃,時間：120-150秒。

5.根據權利要求4所述印制線路板的制作工藝，其特征是，步驟b中，曝光條件為：真空650-750mmHg、曝光時間30-40秒、曝光能量500-700mJ/cm²。

6.一種印制線路板，其特征是，其下層為基體層，中間層為導電銅箔層，上層為干膜阻焊層；所述干膜阻焊層為采用權利要求1所述阻焊感光樹脂組合物制成。

7.根據權利要求6所述的印制線路板，其特征是，所述基體層為兩層結構，其上層為絕緣導熱層，下層為鋁基層。