[發明專利]無基板LED燈絲及其制造方法和無基板LED燈絲燈

有效

• 申請號: 201510594562.8
• 申請日: 2015-09-17
• 公開（公告）號: CN105140381B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 葛世潮;葛曉勤
• 申請（專利權）人: 浙江銳迪生光電有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/26;H01L33/52;H01L33/00;F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 北京瑞恒信達知識產權代理事務所(普通合伙) 11382
• 代理人: 曹津燕;尹卓

一種無基板LED燈絲及制法和無基板LED燈絲燈，所述燈絲包括：至少一串相同或不相同發光色的LED芯片，電引出線，芯片之間和芯片與電引出線之間的電連接線；芯片、電連接線和電引出線的焊接端上涂覆第一發光粉層，構成初始無基板LED燈絲；初始無基板LED燈絲的另一面再涂覆第二發光粉層制成無基板LED燈絲；無基板LED燈絲可用透明膠或發光粉膠粘在透明高導熱率管外表面上，構成柱形無基板LED燈絲光源，用于制造大功率LED燈絲燈。無基板LED燈絲燈包括：至少一個真空密封并充有散熱保護氣體的泡殼；每個泡殼內安裝至少一個無基板LED燈絲光源，無基板LED燈絲光源包括：初始無基板LED燈絲、無基板LED燈絲或柱形無基板LED燈絲光源；LED驅動器及驅動器外殼和電連接器等；用于照明。

技術領域

本發明涉及一種LED燈絲燈，特別涉及一種無基板LED燈絲及其制造方法和用它制造的無基板LED燈絲燈，用于照明。

背景技術

現有技術的LED燈絲燈的燈絲都是把至少一串LED芯片、用固晶膠固定在一個基板上，芯片之間有電連接線，芯片和基板周圍有至少一層發光粉層，基板二端有和芯片電連接的電引出線。

所述LED芯片為發藍光或紫外光的芯片；所述發光粉層由發光粉和透明介質混合而成；所述發光粉與LED芯片所發的光匹配，以得到白光或其它所需要色的光。

所述LED燈絲的基板為透明或不透明基板，例如玻璃、藍寶石、透明陶瓷、塑料、金屬或含有發光粉的玻璃、塑料、陶瓷等。

現有技術的LED燈絲的制造工藝還比較復雜、成本較高，是目前LED燈絲燈的成本的主要構成之一。如何簡化LED燈絲的工藝、降低其成本和制造更高輸出光通量的燈絲是目前LED燈絲燈發展的重要課題之一。

發明內容

本發明的目的在于克服上述之不足，提供一種制造工藝簡單、成本低、高輸出光通量、高效率的一種無基板LED燈絲及制法和用無基板LED燈絲制造的無基板LED燈絲燈。

本發明的技術方案如下：

本發明提供的無基板LED燈絲，其為初始無基板LED燈絲或無基板LED燈絲；

所述初始無基板LED燈絲包括：

由至少一串相同發光色或不相同發光色LED芯片構成LED芯片串；

連接于所述LED芯片串一端或二端的電引出線；

連接于所述LED芯片之間和LED芯片與電引出線之間的電連接線；

涂覆于所述LED芯片串的具有電連接線一面的第一發光粉層；

所述無基板LED燈絲除了包括上述初始無基板LED燈絲的特征之外，再在初始無基板LED燈絲的無電連接線一面涂覆有第二發光粉層。

本發明提供的無基板LED燈絲，還包括：在涂覆第一發光粉層之前，涂覆于所述LED芯片之間和LED芯片與電引出線之間的電連接線的焊接腳上的一層透明加固膠；或者涂覆于整串LED芯片包括焊接腳上的一層透明加固膠；所述透明加固膠為高強度硅膠、環氧樹脂、塑料或UV膠。

所述第一發光粉層和第二發光粉層由點膠機或注模制作，第二發光粉層還可為平面發光粉膜。所述第一發光粉層和第二發光粉層由透明介質和發光粉混合制成；所述透明介質為硅膠、環氧樹脂、UV膠或塑料；所述初始無基板LED燈絲和無基板LED燈絲可為硬的燈絲或軟的燈絲。

所述LED芯片為透明基板的LED芯片、基板有光反射膜的LED芯片或不透明基板的LED芯片。

本發明提供的無基板LED燈絲的制造方法，其為分機制造，其制備步驟包括：

A)準備一片一面覆有低粘度不固化膠面11的LED芯片承載板；