[發明專利]無基板LED燈絲及其制造方法和無基板LED燈絲燈

有效

• 申請號: 201510594562.8
• 申請日: 2015-09-17
• 公開（公告）號: CN105140381B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 葛世潮;葛曉勤
• 申請（專利權）人: 浙江銳迪生光電有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/26;H01L33/52;H01L33/00;F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 北京瑞恒信達知識產權代理事務所(普通合伙) 11382
• 代理人: 曹津燕;尹卓

1.一種無基板LED燈絲的制造方法，其為分機制造，其制備步驟包括：

A)準備一片一面覆有低粘度不固化膠面(11)的LED芯片承載板(9)；

B)將相同或不相同發光色的LED芯片(2)成串地排列在承載板(9)的不固化膠面(11)上形成1-1000串LED芯片串；每串LED芯片串的一端或二端排布有電引出線(4)；每串LED芯片串的LED芯片(2)數量和間距按LED燈絲要求設定；

C)在每串LED芯片串的LED芯片(2)之間和LED芯片與電引出線(4)之間點焊電連接線(3)；

E)在LED芯片(2)、電引出線(4)、電連接線(3)及點焊腳上涂覆第一發光粉層(5)并固化；

F)分離LED芯片承載板(9)，得到初始無基板LED燈絲(1)；

G)在初始無基板LED燈絲(1)的無發光粉層一面涂覆第二發光粉層或粘貼發光粉膜(8)，固化；得到發光色分布均勻的無基板LED燈絲(6)；

H)對所得初始無基板LED燈絲(1)和無基板LED燈絲(6)進行測試及分類。

2.根據權利要求1所述的無基板LED燈絲的制造方法，其步驟還包括：在步驟C)和步驟E)之間的步驟D)，所述步驟D)為：在電連接線(3)的點焊腳上或整串LED芯片串上涂覆透明加固膠(7)并固化；所述透明加固膠(7)為UV膠、硅膠或環氧樹脂。

3.根據權利要求1所述的無基板LED燈絲的制造方法，其特征在于，所述承載板基(10)由金屬、塑料、陶瓷或玻璃制成；所述不固化膠面(11)為不干膠、UV膠、不加固化劑或催化劑的硅膠、環氧樹脂材質。

4.根據權利要求1所述的無基板LED燈絲的制造方法，其特征在于，所述第一發光粉層(5)、第二發光粉層和發光粉膜(8)由透明介質和發光粉混合制成；所述透明介質為硅膠、環氧樹脂、UV膠或塑料。

5.一種無基板LED燈絲的制造方法，其為全自動制造，其制備步驟包括：

A)準備一卷LED芯片承載帶(9a)；

所述LED芯片承載帶(9a)由承載帶基(10)和覆于其表面的不固化膠面(11)組成，所述LED芯片承載帶的不固化膠面(11)上覆有隔離膜(9b)，以隔離一卷LED芯片承載帶(9a)中各承載帶的膠面；在LED芯片承載帶(9a)進入全自動生產線時，此隔離膜被剝離；

B)在芯片承載帶(9a)上的不固化膠面(11)上依次排列安裝有電引出線(4)和至少一串LED芯片(2)的LED芯片串，同時芯片承載帶以步進方式按前行方向(12)向前移動，每向前移動一步便安裝一條LED芯片串及其電引出線(4)；在芯片承載帶步進地向前移動過程中，一條LED芯片串及其電引出線(4)接著一條LED芯片串及其電引出線(4)被安裝在不固化膠面(11)上；由此，芯片承載帶的不固化膠面(11)上安裝2-10000條LED芯片串及其電引出線(4)；相鄰LED燈絲的電引出線(4)之間設有連接線(13)；

C)在每串LED芯片串中的LED芯片之間和LED芯片與電引出線(4)之間點焊電連接線(3)；

E)在LED芯片(2)、電引出線(4)電連接線(3)焊接端上涂覆第一發光粉層(5)，并初步固化；

F)把LED芯片承載帶(9a)分離，得到初始無基板LED燈絲(1)；

G)在初始無基板LED燈絲(1)的無發光粉層一面涂覆第二發光粉層(8)或用透明膠(14)粘貼發光粉膜(8)，初步固化；

H)切斷各串LED芯片串的電引出線(4)之間的連接線(13)，得到發光色分布均勻的無基板LED燈絲(6)；

I)把一批上述初步固化的無基板LED燈絲(6)或初始無基板LED燈絲(1)集中送入高溫箱充分固化；得到初始無基板LED燈絲(1)或發光色分布均勻的無基板LED燈絲(6)；

J)對上述初始無基板LED燈絲(1)或發光色分布均勻的無基板LED燈絲(6)進行測試和分類。