[發(fā)明專利]電子設(shè)備的一體式殼體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510594510.0
• 申請日: 2011-11-11
• 公開（公告）號: CN105611770B
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: C·D·普雷斯特;S·P·扎德斯基;T·韋伯;L·E·布朗寧
• 申請（專利權(quán)）人: 蘋果公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K5/04;B23K20/10
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 陳新

本公開涉及一種具有一體式殼體的電子設(shè)備。所述設(shè)備包括：具有開放空腔的第一殼體組件，設(shè)置在空腔中的內(nèi)部電子部件，跨空腔設(shè)置的第二殼體組件，以及設(shè)置在空腔內(nèi)且用于支撐所述第二殼體組件的支撐構(gòu)件。所述第一殼體組件可采用金屬制成，而第二殼體組件可采用多個層疊金屬箔層制成。所述第二殼體組件通過一次或多次超聲焊接而被附接到第一殼體組件上，以便制成完全封閉的殼體。所述完全封閉的殼體被密封地封閉，其外表面在超聲焊接后可通過機(jī)械加工或其他方式被整修。

本申請是申請?zhí)枮?01110457266.5、申請日為2011年11月11日、發(fā)明名稱為“電子設(shè)備的一體式殼體”的發(fā)明專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明通常涉及電子設(shè)備，尤其是涉及電子設(shè)備的封閉殼體的形成。

背景技術(shù)

個人計算和電子設(shè)備，諸如膝上電腦、媒體播放器、和手機(jī)等正變得越來越精密、功能強(qiáng)大和用戶友好。制造這些設(shè)備各種小尺寸組件同時仍保持或增加這些設(shè)備的能力、操作速度和美觀的能力對這一趨勢貢獻(xiàn)良多。不幸的是，這種便攜式計算設(shè)備更小、更輕、更強(qiáng)的趨勢在這些設(shè)備的一些組件的實際形成方面帶來了持續(xù)的設(shè)計挑戰(zhàn)。與此類電子設(shè)備及其組件有關(guān)的一個設(shè)計挑戰(zhàn)是形成用于在其中容納各種內(nèi)部設(shè)備部件的外部封裝或殼體。

具體地，許多電子設(shè)備具有這樣的殼體，該殼體由數(shù)個不同部分以及也必須連接或附接到殼體的復(fù)雜機(jī)械結(jié)構(gòu)、構(gòu)件和/或其它內(nèi)部部件制成。即使在設(shè)計更加復(fù)雜的電子設(shè)備中，外殼通常仍然由多個部件形成，如果沒有露出的螺釘、突起或其他組件緊固件的話，這往往至少會導(dǎo)致接縫或者其他不連續(xù)處。例如，只由兩個主要部分制成的外殼通常包括上殼和下殼，它們彼此疊放并使用螺釘或其他緊固手段被固定在一起。此類技術(shù)通常使殼體設(shè)計更復(fù)雜，并由于配合表面上的不希望的裂紋、接縫、間隙或裂口，以及沿著殼體表面放置的暴露的緊固件，而使得難以實現(xiàn)美觀。在使用上、下殼時，即使從電子設(shè)備的外表面整體隱藏或移除了緊固件，也經(jīng)常會產(chǎn)生圍繞整個封裝的配合線或接縫。

盡管此類接縫或間隙往往會減少設(shè)備的整體美觀方面的吸引力，但是為了至少在設(shè)備或組件的制造過程中需要進(jìn)入電子設(shè)備或組件的內(nèi)部區(qū)域這一簡單原因，采用多個部分構(gòu)造設(shè)備殼體通常仍然是必需的。然而，在一旦設(shè)備被制造成就實際上不需要進(jìn)入設(shè)備或組件的內(nèi)部區(qū)域的情況下，配合線、間隙、接縫或其他制造產(chǎn)物的存在通常都是不必要的或是制造過程中的不恰當(dāng)?shù)母碑a(chǎn)品。

盡管用于提供電子設(shè)備和組件的外殼的許多設(shè)計和技術(shù)過去已普遍很好地適用，但是總是期待為新的美觀的設(shè)備提供可替代的殼體設(shè)計和技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個優(yōu)點(diǎn)是為電子設(shè)備提供了一種單個一體式殼體，在其表面上沒有明顯的接縫或其它制造產(chǎn)物。這可以至少部分地通過使用如下殼體組件來實現(xiàn)：該殼體組件已經(jīng)與已放置在殼體內(nèi)部的相關(guān)內(nèi)部部件超聲焊接在一起以形成可作為單個物體在其外表面進(jìn)行機(jī)械加工和再整修的單個一體式殼體。

在各種實施例中，電子設(shè)備可包括具有開放空腔的第一殼體組件，設(shè)置在所述空腔中的一個或多個內(nèi)部電子部件，跨所述空腔設(shè)置的第二殼體組件，以及被設(shè)置在所述空腔內(nèi)并被安排成支撐第二殼體組件的支撐構(gòu)件。所述第一殼體組件可以至少部分地由金屬制成，并且具有至少一個將被附接到第二殼體組件的表面區(qū)域，同時所述第二殼體組件可由多個層疊(laminated)的金屬箔層形成。所述第二殼體組件通過一次或多次超聲焊接而被附接到第一殼體組件，以便制成完全封閉的殼體。所述支撐構(gòu)件可被安排成在超聲焊接處理的過程中支撐層疊的金屬箔層中的至少一些。所述完全封閉的殼體可以被密封地，其外表面在超聲焊接之后可被機(jī)械加工或通過其他方式進(jìn)行整修。