[發明專利]電子設備的一體式殼體有效
| 申請號: | 201510594510.0 | 申請日: | 2011-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN105611770B | 公開(公告)日: | 2019-07-12 |
| 發明(設計)人: | C·D·普雷斯特;S·P·扎德斯基;T·韋伯;L·E·布朗寧 | 申請(專利權)人: | 蘋果公司 |
| 主分類號: | H05K5/06 | 分類號: | H05K5/06;H05K5/04;B23K20/10 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 陳新 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 體式 殼體 | ||
1.一種用于承載操作部件的一體式殼體,包括:
第一殼體組件,所述第一殼體組件具有超聲結合金屬層的無縫層堆疊,其中所述超聲結合金屬層由可結合材料形成并且超聲結合在一起以至少部分限定空腔的內部容積和相應開口,所述開口適合于接納所述操作部件以便放置在所述空腔內;
位于所述空腔內的支撐特征件;以及
第二殼體組件,所述第二殼體組件包括跨所述空腔設置的金屬層,其中所述第二殼體組件覆蓋所述支撐特征件并超聲結合到所述支撐特征件,并且所述第二殼體組件通過一次或多次超聲結合而被安裝到所述第一殼體組件,以便在所述空腔內密封所述操作部件。
2.根據權利要求1所述的一體式殼體,其中所述支撐特征件是能夠用作所述第二殼體組件的支撐件的固體基部。
3.根據權利要求2所述的一體式殼體,其中所述無縫層堆疊超聲結合到所述固體基部。
4.根據權利要求1所述的一體式殼體,還包括布置在所述空腔的所述內部容積內并且與所述一體式殼體的內部表面的至少一部分耦接的部件支撐結構。
5.根據權利要求4所述的一體式殼體,其中所述部件支撐結構的至少一部分是由所述可結合材料形成的。
6.根據權利要求1所述的一體式殼體,其中所述超聲結合金屬層中的至少兩個相鄰的金屬層是由所述可結合材料形成的。
7.根據權利要求5所述的一體式殼體,其中所述可結合材料是金屬或紙或熱塑性材料。
8.一種便攜式計算設備,包括:
具有通往內部空腔的開口的無縫殼體,所述無縫殼體包括:
第一殼體組件,所述第一殼體組件包括通過金屬一金屬式結合而超聲結合到一起以至少部分限定所述內部空腔的金屬層,其中所述金屬層具有無縫的外表面,
位于所述內部空腔內的支撐特征件,以及
第二殼體組件,所述第二殼體組件包括至少一個金屬層,所述至少一個金屬層跨所述內部空腔布置并且所述至少一個金屬層被超聲結合到所述支撐特征件和所述第一殼體組件;以及
至少部分由所述無縫殼體承載在所述內部空腔內的操作部件。
9.根據權利要求8所述的便攜式計算設備,其中所述操作部件至少部分布置在所述開口內。
10.根據權利要求8所述的便攜式計算設備,其中所述開口適合于接納所述操作部件以便放置在所述內部空腔內或從所述內部空腔移除。
11.根據權利要求9所述的便攜式計算設備,所述無縫殼體還包括基部。
12.根據權利要求11所述的便攜式計算設備,其中所述基部由與所述金屬不同的材料形成。
13.一種用于承載操作部件的殼體,包括:
無縫第一殼體組件,所述殼體組件包括由可結合材料片形成的結構疊層,所述可結合材料片被超聲結合在一起并協作以至少部分限定內部空腔,所述內部空腔具有內部容積和相應開口,所述開口適合于接納所述操作部件以便放置在所述內部容積內;
位于所述內部空腔內的支撐特征件;以及
無縫第二殼體組件,所述無縫第二殼體組件超聲結合到所述支撐特征件和所述無縫第一殼體組件,其中所述無縫第二殼體組件能在所述內部容積內密封所述操作部件。
14.根據權利要求13所述的殼體,還包括圍繞所述內部空腔布置的表面區域,所述表面區域適合用于將所述無縫第一殼體組件超聲結合到所述無縫第二殼體組件。
15.根據權利要求13所述的殼體,所述結構疊層包括遠端部分和近端部分,所述遠端部分包括超聲結合在一起的完整的可結合材料片,所述近端部分包括超聲結合在一起的不完整的可結合材料片。
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