[發明專利]一種電磁屏蔽封裝方法及其封裝結構

有效

• 申請號: 201510587907.7
• 申請日: 2015-09-16
• 公開（公告）號: CN105140138B
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 王杰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/552
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙)32309
• 代理人: 周彩鈞

技術領域

本發明涉及一種電磁屏蔽封裝方法及封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

傳統的電磁屏蔽封裝結構如圖8所示，其工藝主要通過以下制程實現：貼元件，塑封，鐳射開槽，金屬填充，拋光，濺鍍。

上述傳統封裝工藝存在以下缺點：

1、由于基板貼裝的電子器件較多，集成度高，器件之間相互間隔小，且包封面積大，回包現象更明顯，在包封過程中容易造成空洞現象，進而對產品可靠性能造成一定影響；

2、由于傳統工藝使用鐳射開槽，對鐳射精度要求很高，稍有偏差容易損傷器件，鐳射能量也需要控制在適當范圍，否則將對基板造成不同程度損傷。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種電磁屏蔽封裝方法及其封裝結構，解決了傳統工藝中包封和鐳射開槽存在的缺陷問題。

本發明的目的是這樣實現的：一種電磁屏蔽封裝方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、表面貼裝

取一基板，利用表面貼裝的方式將芯片和各類電子器件貼裝于基板上；

步驟二、真空壓膜

在芯片和各電子器件上利用真空壓合機貼合可曝光顯影的干膜；

步驟三、除去部分干膜

利用曝光顯影設備將步驟二完成真空壓膜作業的基板表面進行圖形曝光、顯影，除去部分干膜，形成填充槽，以露出后續需要電磁屏蔽的區域，之后將干膜進行固化處理；

步驟四、填充金屬填料

在步驟三中形成的填充槽內填充金屬填料；

步驟五、拋光

對步驟四填充的金屬填料表面進行拋光處理，使金屬填料上表面與固化后的干膜上表面處于在同一水平面上；

步驟六、濺鍍金屬層

在步驟五拋光后的金屬填料上表面和干膜上表面上濺鍍一層金屬層。

所述金屬填料可采用液銅。

一種電磁屏蔽封裝結構，它包括基板，所述基板正面貼裝有射頻芯片和多個電子器件，所述射頻芯片和多個電子器件上覆蓋有一層干膜，所述射頻芯片周圍的干膜區域通過曝光顯影開設有填充槽，所述填充槽內設置有金屬填料，所述金屬填料上表面與干膜上表面齊平，所述干膜和金屬填料上表面設置有一層金屬層。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

1、通過壓膜的方式取代大面積的包封，有效解決包封遇到的空洞問題；

2、通過顯影取代鐳射開槽，不需要擔心因鐳射精度、能量等問題而造成電子器件、基板的損傷。

附圖說明

圖1~圖6為本發明一種電磁屏蔽封裝方法的各工序示意圖。

圖7為本發明一種電磁屏蔽封裝結構的示意圖。

圖8為傳統的電磁屏蔽封裝結構的示意圖。

其中：

基板1

射頻芯片2

第一電子器件3

第二電子器件4

干膜5

填充槽6

金屬填料7

金屬層8

塑封料9。

具體實施方式

參見圖7，本發明一種電磁屏蔽封裝結構，它包括基板1，所述基板1正面貼裝有射頻芯片2、第一電子器件3和第二電子器件4，所述射頻芯片2、第一電子器件3和第二電子器件4上覆蓋有一層干膜5，所述射頻芯片2周圍的干膜5區域通過曝光顯影開設有填充槽6，所述填充料6內填充有金屬填料7，所述金屬填料7上表面與干膜5上表面齊平，所述干膜5和金屬填料7上表面濺鍍有一層金屬層8，所述金屬填料7和濺鍍的金屬層8形成電磁屏蔽結構。

所述金屬填料7可采用液銅，也可采用金屬薄膜代替。

其工藝方法如下：

步驟一、表面貼裝

參見圖1，取一條正常做系統模組的基板，利用表面貼裝的方式將芯片和各類電子器件貼裝于基板上，并進行正常的回流、去助焊劑、檢驗、烘烤等工序；

步驟二、真空壓膜

參見圖2，在芯片和各電子器件上利用真空壓合機貼合可曝光顯影的干膜，同時此干膜還能保護電子器件；

步驟三、除去部分干膜

參見圖3，利用曝光顯影設備將步驟二完成真空壓膜作業的基板表面進行圖形曝光、顯影，除去部分干膜，形成填充槽，以露出后續需要電磁屏蔽的區域，之后將干膜進行固化處理，達到保護電子器件的目的；

步驟四、填充金屬填料

參見圖4，在步驟三中形成的填充槽內填充金屬填料；

步驟五、拋光

參見圖5，對步驟四填充的金屬填料表面進行拋光處理，使金屬填料上表面與固化后的干膜上表面處于在同一水平面上；