[發明專利]一種電磁屏蔽封裝方法及其封裝結構

有效

• 申請號: 201510587907.7
• 申請日: 2015-09-16
• 公開（公告）號: CN105140138B
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 王杰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/552
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙)32309
• 代理人: 周彩鈞

1.一種電磁屏蔽封裝方法，其特征在于所述方法包括如下步驟：

步驟一、表面貼裝

取一基板，利用表面貼裝的方式將芯片和各類電子器件貼裝于基板上；

步驟二、真空壓膜

在芯片和各電子器件上利用真空壓合機貼合可曝光顯影的干膜；

步驟三、除去部分干膜

利用曝光顯影設備將步驟二完成真空壓膜作業的基板表面進行圖形曝光、顯影，除去部分干膜，形成填充槽，以露出后續需要電磁屏蔽的區域，之后將干膜進行固化處理；

步驟四、填充金屬填料

在步驟三中形成的填充槽內填充金屬填料；

步驟五、拋光

對步驟四填充的金屬填料表面進行拋光處理，使金屬填料上表面與固化后的干膜上表面處于在同一水平面上；

步驟六、濺鍍金屬層

在步驟五拋光后的金屬填料上表面和干膜上表面上濺鍍一層金屬層。

2.根據權利要求1所述的一種電磁屏蔽封裝方法，其特征在于：所述金屬填料（7）采用液銅。

3.一種電磁屏蔽封裝結構，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面貼裝有射頻芯片（2）和多個電子器件，所述射頻芯片（2）和多個電子器件上覆蓋有一層干膜（5），所述射頻芯片（2）周圍的干膜（5）區域通過曝光顯影開設有填充槽（6），所述填充槽（6）內設置有金屬填料（7），所述金屬填料（7）上表面與干膜（5）上表面齊平，所述干膜（5）和金屬填料（7）上表面設置有一層金屬層（8）。