[發(fā)明專利]構(gòu)造物變形檢測裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510587561.0
• 申請日: 2015-09-15
• 公開（公告）號: CN105784841A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小宮研一;石川大介
• 申請（專利權(quán)）人: 東芝泰格有限公司
• 主分類號: G01N29/04
• 分類號: G01N29/04;G01H9/00
• 代理公司: 北京市商泰律師事務(wù)所 11255
• 代理人: 麻吉鳳

本申請主張申請日為2015年01月14日、申請?zhí)枮镴P2015-004959的 日本申請為優(yōu)先權(quán)，并引用上述申請的內(nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種以非接觸方式檢測出橋梁、隧道等的構(gòu)造物(建筑物)的 變形(裂縫、裂紋、內(nèi)部的缺陷)的技術(shù)的構(gòu)造物變形檢測裝置。

背景技術(shù)

目前，提案有一種以非接觸方式檢測出橋梁、隧道等的構(gòu)造物的龜裂(裂 紋)等變形的檢測裝置。

這樣的非接觸方式的構(gòu)造物變形檢測裝置包括以非接觸方式向作為檢查對 象的構(gòu)造物(以下，稱為測量對象物)發(fā)射通過超聲波振蕩器產(chǎn)生的超聲波從 而進(jìn)行激振的激振部、以及用激光多普勒振動計計量通過所述激振部激振的所 述測量對象物的振動的振動測量部。

該構(gòu)造物變形檢測裝置在離開測量對象物的地點(diǎn)配置所述激振部，朝向測 量對象物表面的檢測點(diǎn)及包含該檢測點(diǎn)的規(guī)定區(qū)域發(fā)射超聲波，以非接觸方式 對測量對象物進(jìn)行激振。此外，所述振動測量部配置在離開測量對象物的地點(diǎn)。 所述振動測量部向處于激振狀態(tài)的測量對象物的變形檢測點(diǎn)照射激光束，接收 其反射光，并通過基于接收光計量變形檢測點(diǎn)的振動從而判定該變形檢測點(diǎn)有 無變形。

另外，作為檢測有無變形的方法，將測量對象物的激振點(diǎn)和照射有來自振 動測量部的激光束的照射點(diǎn)之間的距離視為規(guī)定距離。而且，根據(jù)傳輸所述規(guī) 定距離的振動的傳輸時間與規(guī)定時間是否不同來檢測出有無變形。

不過，所述激振部和所述振動測量部分別作為一個獨(dú)立的裝置存在，相對 于測量對象物各個獨(dú)立設(shè)定在超聲波的照射位置和激光束的照射位置。因此， 隨著測量點(diǎn)的移動，需要有總是固定地調(diào)整激光束和超聲波的照射位置關(guān)系那 樣的調(diào)整步驟。

此外，假設(shè)有來自遠(yuǎn)距離的高精度的測量，激振部及振動計量部都為大型 了。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種構(gòu)造物變形檢測裝置，即使移 動測量點(diǎn)，也無需在激振部和振動測量部所進(jìn)行照射的超聲波及激光束的照射 位置之間的調(diào)整，并能謀求小型化。

為解決上述問題，本發(fā)明第一方面涉及的構(gòu)造物變形檢測裝置，包括：激 振部，以非接觸方式對作為測量對象物的構(gòu)造物的規(guī)定激振位置進(jìn)行激振；第 一振動測量部，以非接觸方式在任意位置檢測出所述測量對象物所產(chǎn)生的振動； 機(jī)箱，將所述激振部和所述第一振動測量部具有規(guī)定距離進(jìn)行配置；以及時間 計量部，計量到所述第一振動測量部檢測出通過所述激振部使所述測量對象物 產(chǎn)生的振動的時間。

附圖說明

下面，參照附圖對本發(fā)明所涉及的構(gòu)造物變形檢測裝置進(jìn)行說明。當(dāng)結(jié) 合附圖考慮時，通過參照下面的詳細(xì)描述，能夠更完整更好地理解本發(fā)明以 及容易得知其中許多伴隨的優(yōu)點(diǎn)，但此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的 進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解 釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定，其中：

圖1是表示第一實(shí)施例的構(gòu)造物變形檢測裝置的概略主視圖；

圖2a及圖2b是分別表示圖1所示的激振部的參量揚(yáng)聲器的構(gòu)成的圖；

圖3是圖1所示的構(gòu)造物變形檢測裝置的側(cè)視圖，示出構(gòu)造物未變形的狀 態(tài)；

圖4是圖1所示的構(gòu)造物變形檢測裝置的側(cè)視圖，示出構(gòu)造物有變形的狀 態(tài)；

圖5是對圖1所示的構(gòu)造物變形檢測裝置的檢測動作的基本流程進(jìn)行說明 的流程圖；

圖6是圖1所示的激振部的參量揚(yáng)聲器的控制電路圖；

圖7是表示構(gòu)成圖1所示的振動測量部的二維掃描型激光多普勒振動計的 電路圖；

圖8是表示圖1所示的構(gòu)造物變形檢測裝置的系統(tǒng)構(gòu)成的電路圖；

圖9是對圖1所示的構(gòu)造物變形檢測裝置的掃描動作進(jìn)行說明的圖；

圖10是對圖1所示的構(gòu)造物變形檢測裝置中的變形檢測動作的作為基準(zhǔn)的 基準(zhǔn)時間測量動作的流程進(jìn)行說明的流程圖；

圖11是表示第二實(shí)施例的構(gòu)造物變形檢測裝置的概略主視圖；

圖12是圖11所示的構(gòu)造物變形檢測裝置的側(cè)視圖，示出構(gòu)造物有變形的 狀態(tài)；

圖13是構(gòu)成圖11所示的振動測量部的自混合干涉型激光多普勒振動計的 電路圖；

圖14是表示第二實(shí)施例的構(gòu)造物變形檢測裝置的系統(tǒng)構(gòu)成的電路圖；

圖15是對第二實(shí)施例的變形檢測進(jìn)行說明的時序圖；