[發明專利]沖壓式裂片系統

有效

• 申請號: 201510582761.7
• 申請日: 2015-09-14
• 公開（公告）號: CN105161461B
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 段中紅;韓曉翠;曹喜平;康建;梁旭東
• 申請（專利權）人: 圓融光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 宋揚,黃健

1.一種沖壓式裂片系統，其特征在于，包括：沖擊板、凹槽板和控制模塊；

所述沖擊板上安裝有沖擊待分割圓片的沖擊頭，所述沖擊頭至少為一個，所述沖擊頭均勻分布在所述沖擊板上；

所述凹槽板上設置有與所述沖擊頭匹配的凹槽，所述凹槽至少為一個，所述凹槽均勻分布在所述凹槽板上；

所述沖擊頭和所述凹槽的個數均與待分割圓片上晶粒的個數相同；

所述控制模塊用于控制所述沖擊板的沖擊頭沖擊放在所述凹槽板上的待分割圓片，以及控制所述沖擊頭沖擊所述待分割圓片到所述凹槽板的凹槽；

所述沖擊板上還設置有第一圖像采集單元和第一位置控制器；

所述凹槽板上還設置有第二圖像采集單元和第二位置控制器；

所述第一圖像采集單元和所述第二圖像采集單元均用于采集所述待分割圓片上晶粒的位置，并分別將采集的所述晶粒的位置傳輸給所述控制模塊；

所述控制模塊根據所述第一圖像采集單元和所述第二圖像采集單元采集的所述晶粒的位置控制所述第一位置控制器調整所述沖擊板的位置，以及控制所述第二位置控制器調整所述凹槽板的位置，將所述沖擊板、所述待分割圓片和所述凹槽板三者的中心對準。

2.根據權利要求1所述的沖壓式裂片系統，其特征在于，所述凹槽底端放置有藍膜，用于粘貼從待分割圓片上分離的晶粒。

3.根據權利要求1或2所述的沖壓式裂片系統，其特征在于，所述沖擊板和所述凹槽板均采用不銹鋼材質制成。