[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201510579330.5
• 申請日: 2015-09-11
• 公開（公告）號: CN105428333B
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 小原太一
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/367
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 何立波,張天舒

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置，特別地，涉及一種具有絕緣基板的半導體裝置。

背景技術

在半導體裝置的制造工序中，具有將絕緣基板接合至散熱板的工序，在該半導體裝置中，將半導體元件配置于在絕緣基板上形成的電路圖案。在將絕緣基板(在陶瓷板的兩個面接合金屬圖案而得到的部件)例如向散熱板進行焊料接合時，由于焊料接合時的熱應力，從而在絕緣基板中產生拉伸應力，存在著在絕緣基板中產生裂縫的問題。該熱應力在絕緣基板的4個角落的圖案端部集中產生。

作為針對該熱應力的現有的對策事例，在專利文獻1中公開了將所述金屬圖案的表面圖案和背面圖案進行成套圖案化的技術。

專利文獻1：日本特開2005－11862號公報

利用專利文獻1中的技術，能夠減少在絕緣基板中產生的熱應力。但是，為了改善產品的成品率，要求熱應力的進一步減少。

發明內容

本發明就是為了解決上述課題而提出的，其目的在于提供一種半導體裝置，其進一步減少在絕緣基板中產生的熱應力，進一步抑制裂縫的產生。

本發明所涉及的半導體裝置具備：絕緣基板；電路圖案，其與絕緣基板的第1主面接合，在與第1主面接合的接合面的相反側的面，接合半導體元件；背面圖案，其與絕緣基板的第2主面接合；半導體元件，其與電路圖案接合；以及散熱板，其接合于背面圖案的與第2主面接合的接合面的相反側的面，電路圖案的角部的曲率半徑大于背面圖案的角部的曲率半徑，電路圖案的角部與背面圖案的角部相比在俯視時位于內側。

另外，本發明所涉及的半導體裝置具備：絕緣基板；電路圖案，其與絕緣基板的第1主面接合，在與第1主面接合的接合面的相反側的面，接合半導體元件；背面圖案，其與絕緣基板的第2主面接合；半導體元件，其與電路圖案接合；以及散熱板，其接合于背面圖案的與第2主面接合的接合面的相反側的面，電路圖案的角部形成為折線狀，電路圖案的角部與背面圖案的角部相比在俯視時位于內側。

發明的效果

根據本發明所涉及的半導體裝置，將電路圖案的角部的曲率半徑設得大于背面圖案的角部的曲率半徑，在角部處，將電路圖案與背面圖案相比在俯視時設置于內側。利用該結構，相比于將電路圖案與背面圖案之間的偏移長度設為零的情況，能夠減少在絕緣基板的角部集中產生的熱應力。由此，能夠進一步抑制在絕緣基板中產生的裂縫。由此，制造工序中的成品率提高。即，生產效率提高。另外，絕緣基板的抗裂性提升，半導體裝置的可靠性提高。

根據本發明所涉及的半導體裝置，通過將電路圖案的角部形成為折線狀，從而能夠提高電路圖案的設計的自由度，縮小絕緣基板的面積。由此，能夠實現半導體裝置的小型化。另外，通過將電路圖案的角部與背面圖案的角部相比在俯視時形成于內側，從而能夠抑制在絕緣基板中產生的裂縫。

附圖說明

圖1是實施方式1所涉及的半導體裝置的俯視圖。

圖2是實施方式1所涉及的半導體裝置的角部的俯視圖。

圖3是表示實施方式1所涉及的半導體裝置的絕緣基板的角部的應力分布的圖。

圖4是對比例的半導體裝置的角部的俯視圖。

圖5是表示對比例的半導體裝置的絕緣基板的角部的應力分布的圖。

圖6是表示實施方式1與對比例的絕緣基板中產生的應力的大小的對比的圖。

圖7是表示在實施方式1所涉及的半導體裝置的絕緣基板的角部產生的應力的偏移長度依賴性的圖。

圖8是實施方式1所涉及的半導體裝置的角部的剖面圖。

圖9是實施方式2所涉及的半導體裝置的角部的俯視圖。

圖10是表示實施方式2所涉及的半導體裝置的角部的其他例子的圖。

圖11是實施方式3所涉及的半導體裝置的角部的俯視圖。

圖12是實施方式4所涉及的半導體裝置的角部的俯視圖。

標號的說明

1散熱板，2絕緣基板，2a、3a、4a角部，3電路圖案，4背面圖案，5焊料。

具體實施方式

<實施方式1>

圖1是本實施方式1所涉及的半導體裝置的俯視圖。另外，圖2是將圖1的區域D放大而得到的俯視圖。

如圖1所示，本實施方式1中的半導體裝置具備：散熱板1、在散熱板1上配置的(換言之，在背面配置有散熱板1的)絕緣基板2、以及在絕緣基板2上配置的半導體元件(未圖示)。散熱板1(也稱為基座板)的素材例如是銅。此外，散熱板1只要滿足散熱性，則不限于銅，例如也可以是鋁。