[發(fā)明專利]一種激光直接成像設(shè)備成像位置誤差的檢測方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510570679.2 | 申請日: | 2015-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN105093856A | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陸敏婷 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥芯碁微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 合肥天明專利事務(wù)所 34115 | 代理人: | 婁岳;陳進 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市高新區(qū)*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 激光 直接 成像 設(shè)備 位置 誤差 檢測 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及印刷電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種激光直接成像設(shè)備成像位置誤差的檢測方法。
背景技術(shù)
對于印刷電路板加工領(lǐng)域,尤其是高精度HDI板和封裝基板的制造,圖像轉(zhuǎn)移設(shè)備無疑是其中最核心的部分。
目前印刷電路板(PCB)圖像轉(zhuǎn)移設(shè)備有兩大類:傳統(tǒng)的投影式曝光設(shè)備和激光直接成像設(shè)備(LDI)。傳統(tǒng)的投影式曝光設(shè)備圖形已經(jīng)印制在菲林底片上,通過紫外線照射菲林底片將圖形轉(zhuǎn)移到表面覆有感光干膜的PCB上,干膜曝光完成后經(jīng)過化學(xué)溶液將未曝光部分的干膜溶解掉,剩下的干膜就是所要制作的圖形;而在激光直接成像設(shè)備中,激光束發(fā)出的紫外光將曝光圖形通過空間光調(diào)制器直接掃描成像在感光干膜上,再經(jīng)過同樣的化學(xué)顯影。在激光直接成像設(shè)備中,激光束將曝光圖形通過空間光調(diào)制器直接掃描成像在感光干膜上,然而由于空間光調(diào)制器自身尺寸很小,這就需要將原來完整的圖形分割成與空間光調(diào)制器尺寸相同的許多小圖形,在將這些小圖形曝光在印刷電路板表面時重新將這些小圖形拼接成完整的圖形,在實際工作中由于運動控制系統(tǒng)在X方向和Y方向上的精度誤差,小圖形之間的拼接處會產(chǎn)生形變即拼接誤差,這種形變就會導(dǎo)致最終得到的完整圖形中存在有拼接的痕跡,進而在工廠生產(chǎn)中就會造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。
目前通常采用的拼接誤差檢測方法是將覆有干膜的PCB通過曝光顯影后,用顯微鏡測量圖形拼接處的誤差,此種方法存在效率低下而且檢測精度低,人工測量誤差大等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種快速檢測激光直接成像設(shè)備的成像位置誤差的方法,可以快速準確的測量出成像位置誤差值,提高了檢測效率和準確度。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種激光直接成像設(shè)備成像位置誤差的檢測方法,包括如下步驟:
1)向激光直接成像設(shè)備輸入拼接誤差檢測圖形,該拼接誤差檢測圖形包括兩個直徑大小不同的圓;
2)安裝并調(diào)試基板;
3)對基板進行曝光成像;
4)CCD圖像處理系統(tǒng)抓取左側(cè)圓心坐標(biāo)(x1,y1);
5)CCD圖像處理系統(tǒng)抓取右側(cè)圓心坐標(biāo)(x2,y2);
6)計算拼接誤差值,實際拼接誤差值在X方向計算公式為x0=x2-x1-△x,實際拼接誤差值在Y方向計算公式為y0=y(tǒng)2-y1-△y;其中△x和△y分別為步驟1)所述拼接誤差檢測圖形中兩個圓在X方向和Y方向上的圓心間距。
進一步地,所述拼接誤差檢測圖形中兩個圓的在X方向上的圓心間距△x在0.5mm至10mm之間,兩個圓的在Y方向上的圓心間距△y在0至10mm之間,兩個圓直徑大小在0.1mm至5mm之間。
優(yōu)選地,所述基板為表面覆有一層感光干膜的PCB板。
由以上技術(shù)方案可知,本發(fā)明將拼接誤差檢測圖形輸入激光直接成像設(shè)備,通過空間光調(diào)制器成像在覆有感光干膜的基板上,通過激光直接成像設(shè)備自帶的CCD圖像處理系統(tǒng)分別抓取圖形拼接位置兩邊的圓心坐標(biāo),計算兩邊坐標(biāo)在X,Y方向的誤差,此誤差即為拼接誤差,此方法省去了化學(xué)顯影和顯微鏡測量步驟,極大的提高了檢測效率和準確性。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的方法流程圖;
圖2為本發(fā)明實施例一中所使用的拼接誤差檢測圖形的示意圖;
圖3為本發(fā)明實施例一中覆有感光干膜的基板曝光成像后的示意圖;
圖4為本發(fā)明中激光成像設(shè)備的光學(xué)裝置的結(jié)構(gòu)原理圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式作詳細的說明。
圖4中示出了激光直接成像設(shè)備的光學(xué)裝置的結(jié)構(gòu)原理圖,包括光源1、第一透鏡組2、空間光調(diào)制器組3、分束器4、第二透鏡組5、基板6、曝光工作臺7、反射鏡8、圖像傳感器9、顯微鏡10、第一控制器11A、第二控制器11B、平臺移動控制器11C、電機12以及計算機13。所述基板6為表面覆有一層感光干膜的PCB板,優(yōu)選為日立生產(chǎn)的型號為SL1329的干膜;所述曝光工作臺上放置基板,該曝光工作臺可通過平臺移動控制器和電機進行移動;所述圖像傳感器可獲取基板上的曝光成像,并將信息發(fā)送到計算機內(nèi),通過設(shè)備自帶的CCD圖像處理系統(tǒng)進行信息處理。
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