[發明專利]一種線路板的孤立線的阻抗控制方法有效
| 申請號: | 201510568363.X | 申請日: | 2015-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN105120599B | 公開(公告)日: | 2018-01-30 |
| 發明(設計)人: | 范紅;陳蓓;王紅飛 | 申請(專利權)人: | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/06 | 分類號: | H05K3/06 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人: | 曾旻輝 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 線路板 孤立 阻抗 控制 方法 | ||
1.一種線路板的孤立線的阻抗控制方法,其特征在于,包括如下步驟:
制作菲林圖形文件過程中,對傳輸線的理論設計線寬加寬補償得到所述傳輸線的設計線寬,根據所述傳輸線的設計線寬得到傳輸線,并在孤立線的兩側設置若干超細分流線,超細分流線在被藥水側蝕作用下,被完全蝕刻干凈,不會對線路板的原設計圖形的功能造成干擾;
其中,所述加寬補償包括基本補償a與動態補償c,所述動態補償根據所述傳輸線與最靠近所述傳輸線的導體間的距離確定,當所述傳輸線與所述導體間的距離X小于X1時,所述動態補償隨著X增大而逐漸增大,當所述傳輸線與所述導體間的距離X大于X1時,所述動態補償隨著X增大而逐漸減小,其中X1為50~100mil;
在基板上貼干膜,根據所述菲林圖形文件對貼設有干膜的所述基板進行曝光與顯影處理;對顯影處理后的所述基板進行鍍銅處理,在鍍銅處理后的所述基板表面上進行鍍錫處理,將鍍錫處理后的所述基板上的干膜退掉,再對退掉干膜的所述基板表面上的銅層進行蝕刻處理。
2.根據權利要求1所述的線路板的孤立線的阻抗控制方法,其特征在于,所述超細分流線的設計線寬b應滿足b≤a。
3.根據權利要求1所述的線路板的孤立線的阻抗控制方法,其特征在于,當X為0~10mil時,c為0;當X為10~20mil時,c為0.2;當X為20~30mil時,c為0.4;當X為30~40mil時,c為0.6;當X為40~50mil時,c為0.8;當X為50~60mil時,c為0.8;當X為60~70mil時,c為0.6;當X為70~80mil時,c為0.4;當X為80~90mil時,c為0.2;當X為大于90mil時,c為0。
4.根據權利要求1所述的線路板的孤立線的阻抗控制方法,其特征在于,當X為0~20mil時,c為0;當X為20~50mil時,c為0.6;當X為50~100mil時,c為0.2;當X為大于100mil時,c為0。
5.根據權利要求1所述的線路板的孤立線的阻抗控制方法,其特征在于,當X為0~10mil時,c為0;當X為10~20mil時,c為0.2;當X為20~30mil時,c為0.4;當X為30~40mil時,c為0.6;當X為40~50mil時,c為0.8;當X為50~100mil時,c為0.4;當X為大于100mil時,c為0。
6.根據權利要求1所述的線路板的孤立線的阻抗控制方法,其特征在于,對所述基板進行鍍銅處理時,對所述基板所采用的電流密度為3~6ASF,電鍍時間為150~250min。
7.根據權利要求6所述的線路板的孤立線的阻抗控制方法,其特征在于,對所述基板所采用的電流密度為4~5ASF,電鍍時間為170~210min。
8.根據權利要求1所述的線路板的孤立線的阻抗控制方法,其特征在于,相鄰所述超細分流線之間以及所述孤立線與最靠近所述孤立線的超細分流線之間的距離d為15~30mil。
9.根據權利要求8所述的線路板的孤立線的阻抗控制方法,其特征在于,所述孤立線兩側的所述超細分流線等間距布置。
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