[發明專利]準備載體元件的要與摩擦體材料配合連接的表面的方法在審
| 申請號： | 201510566588.1 | 申請日： | 2015-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN105462508A | 公開（公告）日： | 2016-04-06 |
| 發明（設計）人： | 斯特凡·斯坦梅茨;帕爾米羅·蘭齊洛蒂 | 申請（專利權）人： | 舍弗勒技術股份兩合公司 |
| 主分類號： | C09J5/02 | 分類號： | C09J5/02;F16D13/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張春水;丁永凡 |
| 地址： | 德國黑措*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 準備 載體 元件 摩擦 材料 配合 連接 表面 方法 | ||
1.一種用于準備載體元件(16-18)的要與摩擦體材料配合地連接 的至少一個表面的方法，其特征在于，所述載體元件(16-18)的表面 經受等離子預處理。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在封閉的腔室(8) 中執行所述載體元件(16-18)的表面的等離子預處理。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在等離子預處理所 述載體元件(16-18)的表面時，在所述封閉的腔室(8)中產生真空。
4.根據權利要求2或3所述的方法，其特征在于，在等離子預處理 所述載體元件(16-18)的表面時，在所述封閉的腔室(8)中產生0.1 毫巴至1毫巴的真空。
5.根據權利要求2至4中任一項所述的方法，其特征在于，為了等 離子預處理將工藝氣體導入到所述封閉的腔室(8)中。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，將所述工藝氣體在 所述封閉的腔室(8)中離子化。
7.根據權利要求2至6中任一項所述的方法，其特征在于，將在等 離子預處理時出現的反應氣體從所述封閉的腔室(8)中導出。
8.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，在等離 子預處理時，用低壓等離子加載所述載體元件(16-18)的表面。
9.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，將多個 載體元件(16-18)設置在承載裝置(11-13)上并且借助于運輸系統(1) 輸送給真空腔室，在所述真空腔室中，所述載體元件(16-18)的要與 摩擦體材料配合地連接的全部表面經受等離子預處理。
10.一種具有載體元件(16-18)的離合器盤或離合器片，所述載體 元件具有至少一個根據上述權利要求中任一項所述的方法準備的表面， 所述表面與摩擦體、尤其摩擦片材料配合地連接。
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