[發明專利]電子卡的層壓工藝方法有效
| 申請號： | 201510566237.0 | 申請日： | 2015-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN105150613B | 公開（公告）日： | 2020-12-15 |
| 發明（設計）人： | 張北煥;黃小輝;沈利程 | 申請（專利權）人： | 蘇州海博智能系統有限公司 |
| 主分類號： | B32B3/24 | 分類號： | B32B3/24;B32B3/14;B32B27/06;B32B37/02;B32B38/04;B32B37/10;G06K19/00 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 215200 江蘇省蘇州市吳江市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子卡 層壓 工藝 方法 | ||
1.一種電子卡的層壓工藝方法，用以將物料大張層壓，所述物料大張包括自下而上層疊的印刷底料、中間層和印刷面料，所述中間層上設有電子元器件，其特征在于：包括如下步驟：
提供一輔料大張，在所述輔料大張根據部分或全部所述電子元器件在物料大張中的平面位置和大小形成有相應的避空孔，
將所述輔料大張對應置于所述物料大張上，至少使得所述避空孔與所述電子元器件的位置匹配；
對放置有所述輔料大張的物料大張進行層壓，使得所述印刷底料、中間層和印刷面料結合成型；
層壓后，取下所述輔料大張，得到已保護的層壓后的物料大張；
所述避空孔的尺寸不小于相應的電子元器件所占的平面區域。
2.如權利要求1所述的電子卡的層壓工藝方法，其特征在于：所述輔料大張和物料大張上加工有位置匹配的定位孔。
3.如權利要求2所述的電子卡的層壓工藝方法，其特征在于：所述物料大張和輔料大張均為矩形，且所述定位孔位于矩形的四個角上。
4.如權利要求2所述的電子卡的層壓工藝方法，其特征在于：所述輔料大張和物料大張上加工有位置匹配的定位邊。
5.如權利要求1所述的電子卡的層壓工藝方法，其特征在于：所述避空孔通過沖切或銑削加工而成。
6.如權利要求1所述的電子卡的層壓工藝方法，其特征在于：所述輔料大張為PVC或PET材料。
7.如權利要求1所述的電子卡的層壓工藝方法，其特征在于：所述電子元器件至少包括電子顯示器。
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