[發明專利]電子卡的層壓工藝方法

有效

• 申請號: 201510566237.0
• 申請日: 2015-09-08
• 公開（公告）號: CN105150613B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 張北煥;黃小輝;沈利程
• 申請（專利權）人: 蘇州海博智能系統有限公司
• 主分類號: B32B3/24
• 分類號: B32B3/24;B32B3/14;B32B27/06;B32B37/02;B32B38/04;B32B37/10;G06K19/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發明提供了一種電子卡的層壓工藝方法，用以將物料大張層壓，所述物料大張包括自下而上層疊的印刷底料、中間層和印刷面料，所述中間層上設有電子元器件，該方法包括如下步驟：提供一輔料大張，在所述輔料大張根據部分或全部所述電子元器件在物料大張中的平面位置和大小在形成有相應的避空孔，將所述輔料大張對應置于所述物料大張上，至少使得所述避空孔與所述電子元器件的位置匹配；對放置有所述輔料大張的物料大張進行層壓，使得所述印刷底料、中間層和印刷面料結合成型；層壓后，取下所述輔料大張，得到已保護的層壓后的物料大張。

技術領域

本發明涉及電子卡的制作方法，尤其設計一種電子卡的層壓工藝方法。

背景技術

隨著網絡信息技術的高速發展，信息安全已變得十分重要。傳統磁條卡因技術含量低，信息儲存量小，很容易被復制，面臨著被淘汰的局勢。智能卡因其信息儲存量大，信息記錄的高可靠性和高安全性，將逐漸取代現用的磁條卡。

目前市場上出現的智能電子卡，無論是否配置可視功能，其在制作方法上，依然沿用了傳統卡的方法，采用的是層壓工藝制作方法，該方法以印刷面料、中間層、印刷底料三層進行層壓制作，然而智能電子卡內部包括許多電子器件，各種電子器件的抗壓耐壓大小不同，導致智能電子卡的良率不高，較多的不良品產生導致智能電子可視卡的成本居高不下，從而提高智能電子卡良品率是迫切需要解決的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是如何提高電子卡的制作的良率，從而降低生產成本。

為了解決這一技術問題，本發明提供了一種電子卡的層壓工藝方法，用以將物料大張整平層壓，所述物料大張包括自下而上層疊的印刷底料、中間層和印刷面料，所述中間層上設有電子元器件，包括如下步驟：

提供一輔料大張，在所述輔料大張根據部分或全部所述電子元器件在物料大張中的平面位置和大小形成有相應的避空孔，將所述輔料大張對應置于所述物料大張上，至少使得所述避空孔與所述電子元器件的位置匹配；

對放置有所述輔料大張的物料大張進行層壓，使得所述印刷底料、中間層和印刷面料結合成型；層壓后，取下所述輔料大張，得到已保護的層壓后的物料大張。

可選的，所述輔料大張和物料大張上加工有位置匹配的定位孔。

可選的，所述物料大張和輔料大張均為矩形，且所述定位孔位于矩形的四個角上。

可選的，所述輔料大張和物料大張上加工有位置匹配的定位邊。

可選的，所述避空孔通過沖切或銑削加工而成。

可選的，所述輔料大張為PVC或PET材料。

可選的，所述避空孔的尺寸不小于相應的電子元器件所占的平面區域。

可選的，所述電子元器件至少包括電子顯示器。

本發明在層壓工藝中引入了一個輔料大張，由于輔料大張上開設有與電子元器件匹配的避空孔，所以，在層壓時將輔料大張置于物料大張之上，通過在物料大張上增加這些電子元器件以外區域的厚度，使得電子卡內耐受力較小的電子元器件能夠受到避空孔的保護，進而有效降低甚至避免層壓工藝對電子元 器件的損害，提高了電子卡的制作的良率，最終實現了降低生產成本、節約資源的目的。

附圖說明

圖1是本發明一實施例中輔料大張的示意圖；

圖2是本發明一實施例中輔料大張與物料大張的示意圖；

圖3是本發明一實施例中印刷面料、中間層、印刷底料與輔料大張的示意圖；

圖中，1-物料大張；11-印刷底料；12-中間層；121-電子元器件；13-印刷面料；14-定位孔；15-定位邊；2-輔料大張；21-避空孔；22-定位孔；23-定位邊。