[發明專利]半導體芯片托盤

有效

• 申請號: 201510564208.0
• 申請日: 2015-09-08
• 公開（公告）號: CN105719992A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 秋元康治;中村壽雄;深谷勉
• 申請（專利權）人: 辛納普蒂克斯顯像裝置合同會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧霽晨;張懿

技術領域

本發明涉及半導體芯片托盤，特別是涉及適合用于收納半導體芯片并且進行保管、傳送時相互重疊著使用的半導體芯片托盤。

背景技術

半導體芯片托盤在打包輸送時或工序內傳送時收納半導體芯片，相互重疊著使用。通常有要將半導體芯片的基板的厚度做得薄的需求，伴隨這一需求，對半導體芯片托盤則有減少翹曲的要求。特別是液晶顯示（LCD：LiquidCrystalDisplay）驅動IC（IntegratedCircuit：集成電路），伴隨顯示面板的高清晰化趨勢，長邊的長度變長的傾向顯著，對該芯片托盤的減少翹曲的要求變得更加強烈。

另一方面，在專利文獻1中公開了能夠防止在將半導體芯片收納于芯片托盤的芯片凹部（chippocket，其中的“pocket”在本文中是指作為收納芯片的容器發揮作用的凹部）（在該文獻中，稱為托盤凹部（traypocket））時因半導體芯片的角與芯片凹部的側壁接觸而發生碎屑或托盤屑等的技術。形成在利用配置成矩陣狀的棱分隔形成芯片凹部時，在半導體芯片的角接觸的部分不存在棱的結構。

在專利文獻2中公開了在芯片收納凹部的底面設置貫通孔的芯片托盤。在芯片表面形成凸起（bump）的工序中，通過貫通孔吸附芯片。

在專利文獻3中公開了防止半導體芯片發生缺口、損傷的芯片托盤。在包含作為收納芯片的收納凹部即凹部的芯片托盤表面，形成由脫模材料構成的薄膜。

在先技術文獻

專利文獻1：日本特開2005－212797號公報

專利文獻2：日本特開2001－035871號公報

專利文獻3：日本特開2010－040681號公報。

發明內容

發明想要解決的課題

本發明的發明人對專利文獻1、2、3進行了研究，結果發現了如下所述新課題。

專利文獻1記載的芯片托盤，被收納的半導體芯片被收納于由棱分隔的芯片凹部中，而多個芯片凹部相互連接形成共同的空間。換句話說，形成由棱規定了收納IC芯片的位置的1個大空洞。將這樣的芯片托盤相互重疊時，將上側的芯片托盤提上來時有可能發生下側的芯片托盤被吸著提上來的擔憂（真空吸附造成的附著）。可知這種現象的原因是，上下芯片托盤夾著的芯片凹部處于減壓狀態，形成與真空吸附相同的狀態，使芯片托盤的翹曲減少時，上下之間的密閉程度提高，因此這樣的問題更加明顯。

這樣的問題，可以像專利文獻2記載的芯片托盤那樣，通過在芯片凹部的底面部設置貫通孔，消除芯片托盤上下間的真空吸附。但是，因收納的IC芯片的大小的關系，有時候不能夠設置貫通孔。例如，LCD驅動器IC的情況下，由于短邊極短，因此貫通孔設置有困難。

這樣的由于真空吸附造成的附著問題，像專利文獻3記載的芯片托盤那樣，通過在托盤表面將脫模材料形成為薄膜狀能夠解決。但是，由于增加形成脫模材料薄膜的工序，會導致芯片托盤的制造成本增加，而且由于脫模材料與托盤主體使用不同的材料，已知有這樣的情況：輸送和工序傳送引起的振動等原因導致托盤相互之間或與收納的芯片發生摩擦，由此會形成異物，有污染IC芯片的擔憂。

又，如果采用另一已有技術，可以采取在重疊的托盤之間放入層間紙的對策。但是，需要增加在打包作業時放入這種層間紙、在將IC芯片取出時拿掉該層間紙的工作。而且該層間紙本身占用成本。

又，如果再采用別的已有技術，則有對托盤間緊貼的面實施梨皮面處理以防止發生附著的方法。但是，像LCD驅動器IC那樣，在芯片表面有金凸起的IC芯片的情況下，對作為蓋的芯片托盤的背面側實施梨皮面處理，形成坑洼、突起那樣的表面形狀加工，成為會給該金凸起造成創傷、凸起缺口、剝落等問題的原因，因此是不理想的。又，如果為了進行表面形狀加工，增加噴砂（blast）處理，則會招致托盤的制造成本上升，因此是不理想的。作為其替代方法，也考慮對外周棱的表面、即與芯片托盤的背面接觸的面實施表面形狀加工，但是由于與減小外周棱和托盤的翹曲相抵觸，是不理想的。

本發明的目的在于，不在芯片凹部的底面設置貫通孔或不在外周棱上設凹凸，又不會招致對芯片托盤設置追加的加工工序等的成本上升，并且防止在將托盤上下重疊時的真空吸附而造成的附著。

下面對解決這樣的課題用的手段進行說明，其他課題和新的特征可以從本說明書的記述和添附附圖中得到了解。

解決存在問題的手段

本發明一實施方式如下所述。