[發(fā)明專利]半導(dǎo)體芯片托盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510564208.0
• 申請(qǐng)日: 2015-09-08
• 公開（公告）號(hào): CN105719992A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秋元康治;中村壽雄;深谷勉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 辛納普蒂克斯顯像裝置合同會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧霽晨;張懿

1.一種半導(dǎo)體芯片托盤，具有支持板、第1凸部、第2凸部、以及凹部，其特征在于，

所述第1凸部圍繞設(shè)置在所述支持板的表面，由此形成半導(dǎo)體芯片的收納空間，

所述第2凸部圍繞設(shè)置在所述支持板的背面，該半導(dǎo)體芯片托盤與另一半導(dǎo)體芯片托盤相互重疊時(shí)，與所述另一半導(dǎo)體芯片托盤的所述第1凸部的外周嵌合，

所述凹部設(shè)置于所述支持板的背面，所述凹部在該半導(dǎo)體芯片托盤與另一半導(dǎo)體芯片托盤相互重疊時(shí)，與所述另一半導(dǎo)體芯片托盤的所述第1凸部的一部分對(duì)置，形成于由該第1凸部形成的收納空間到該第1凸部的外側(cè)的位置上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片托盤，其特征在于，

所述半導(dǎo)體芯片托盤還具有通過在所述支持板的表面上設(shè)置成島狀而將所述收納空間分隔為多個(gè)芯片凹部的棱，

所述凹部形成于，該半導(dǎo)體芯片托盤與另一半導(dǎo)體芯片托盤相互重疊時(shí)，偏離所述另一半導(dǎo)體芯片托盤的所述多個(gè)芯片凹部的任何一個(gè)的位置上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片托盤，其特征在于，

所述半導(dǎo)體芯片托盤還具有通過在所述支持板的表面上設(shè)置成島狀而將所述收納空間分隔為多個(gè)芯片凹部的多個(gè)第1島狀突起和多個(gè)第2島狀突起，

所述第1凸部具有在縱向上延伸的左右邊和在橫向上延伸的上下邊，

所述多個(gè)第1島狀突起在縱向上以多個(gè)列排列，形成所述多個(gè)芯片凹部的上下邊，

所述多個(gè)第2島狀突起，在從橫向觀察時(shí)與所述多個(gè)第1島狀突起形成的所述多個(gè)列不重疊、從縱向觀察時(shí)與所述多個(gè)第1島狀突起不重疊的位置上排列為縱向的列狀，形成所述多個(gè)芯片凹部的左右邊，

所述凹部包含在所述第1凸部的上邊側(cè)配置的上邊側(cè)凹部和在所述第1凸部的下邊側(cè)配置的下邊側(cè)凹部，

所述多個(gè)第1島狀突起中，最上側(cè)的第1島狀突起，其上邊與所述第1凸部的上邊連接，其下邊比所述上邊側(cè)凹部位于更內(nèi)側(cè)，最下側(cè)的第1島狀突起，其下邊與所述第1凸部的下邊連接，其上邊比所述下邊側(cè)凹部位于更內(nèi)側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片托盤，其特征在于，

所述上邊側(cè)凹部與所述下邊側(cè)凹部形成于所述多個(gè)第2島狀突起形成的所述縱向的列的延長(zhǎng)線上。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片托盤，其特征在于，

所述上邊側(cè)凹部與所述下邊側(cè)凹部形成于分別與所述第1凸部的左右邊連接的位置上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體芯片托盤，其特征在于，

所述上邊側(cè)凹部與所述下邊側(cè)凹部分別具有與上下方向的寬度相同寬度的多個(gè)凸部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片托盤，其特征在于，

所述上邊側(cè)凹部與所述下邊側(cè)凹部分別包含的所述多個(gè)凸部具有波浪形的剖面形狀。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片托盤，其特征在于，

所述第1凸部中，在該半導(dǎo)體芯片托盤與另一半導(dǎo)體芯片托盤相互重疊時(shí)，與所述另一半導(dǎo)體芯片托盤的上邊側(cè)及下邊側(cè)凹部對(duì)置的部分的寬度比所述上邊側(cè)及下邊側(cè)凹部的寬度狹窄。

9.一種半導(dǎo)體芯片托盤，具有支持板、第1凸部、第2凸部、第1凹部、第2凹部、以及第3凹部，其特征在于，

所述第1凸部設(shè)置于所述支持板的表面，

所述第1凹部設(shè)置于所述第1凸部?jī)?nèi)，由此形成多個(gè)芯片凹部，

所述第2凹部設(shè)置于所述第1凸部?jī)?nèi)，由此形成將所述多個(gè)芯片凹部相互連結(jié)的空氣通路，

所述第2凸部圍繞設(shè)置在所述支持板的背面，在該半導(dǎo)體芯片托盤與另一半導(dǎo)體芯片托盤相互重疊時(shí)，與所述另一半導(dǎo)體芯片托盤的所述第1凸部的外周嵌合，

所述第3凹部設(shè)置于所述支持板的背面，所述第3凹部在該半導(dǎo)體芯片托盤與另一半導(dǎo)體芯片托盤相互重疊時(shí)，與所述另一半導(dǎo)體芯片托盤的所述第1凸部的一部分對(duì)置，并且形成在從該第1凸部形成的收納空間到該第1凸部外側(cè)的位置上。